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激光錫膏,解決漂移、歪斜、浮高

更新時(shí)間1:2025-09-28 信息編號(hào):d6e1fgb51315f 舉報(bào)維權(quán)
激光錫膏,解決漂移、歪斜、浮高
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供應(yīng)商 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 10.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關(guān)鍵詞 高溫高鉛錫膏,10號(hào)粉錫膏,MEMS硅麥錫膏,POP錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號(hào)5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。 錫膏粒徑:6號(hào)粉錫膏(5-15μm)、7號(hào)粉錫膏(2-11μm)、8號(hào)粉錫膏(2-8μm)、9號(hào)粉錫膏(1-5μm) 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。

在本屆高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮的高光時(shí)刻,大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出,榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”,這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國(guó)MiniLED市場(chǎng)上具有創(chuàng)新性的技術(shù),要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性,對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升,已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地,能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn),并具備在未來(lái)領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng)新性技術(shù)。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展,其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展,高可達(dá)到99.9999%的水平,但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)MiniLED制造過(guò)程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中,我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn),與MiniLED封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流,共同推動(dòng)Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞,并在市場(chǎng)上取得了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關(guān)于東莞市大為新材料技術(shù)有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會(huì)工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術(shù),專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級(jí)和焊料研發(fā),具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。

我們的其他產(chǎn)品

“激光錫膏,解決漂移、歪斜、浮高”信息由發(fā)布人自行提供,其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎,請(qǐng)注意調(diào)查核實(shí)。
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