a 清潔性：水溶性錫膏可以用水洗凈，不留下任何殘余物，不對電子元器件造成損壞。
b 省時省力：水溶性錫膏的清潔速度快，比其他類型的錫膏快得多。
c 減少殘余物：由于水溶性錫膏可以用水洗凈，因此減少了焊接后的殘余物，有利于電子元器件的正常工作。
d 環(huán)保：水溶性錫膏的生產(chǎn)和清潔過程不產(chǎn)生污染，符合環(huán)保要求。
e 總體而言，水溶性錫膏是一種清潔、快捷、環(huán)保的焊接產(chǎn)品，適用于對清潔度要求較高的電子元器件的焊接生產(chǎn)過程。
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水洗型錫膏重大的特點就是可以水洗，其水洗是要在焊接完畢后將線路板放在水或酒精中浸泡5分鐘用毛刷將殘留物清洗干凈，隨后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度熱風將線路板吹干或自然涼干，這是一種水洗方法。 另外一般的貼片廠家對這個水洗錫膏的清洗時間有規(guī)定，在四個小時內(nèi)清洗，否則將有白粉(白色殘留物)的危險;在四個小時內(nèi)一般都沒問題.清洗出來后焊點非常光亮，板面也非常干凈. 可以用水清洗機來洗，其大概原理是先用自來水加溫沖洗,再用DI水沖洗,后就可以用風刀吹干凈。

水洗錫膏使用方法
先把焊點擦干凈，涂一點焊錫膏，再用烙鐵吃點焊錫，用捏子將電線或引腳按在焊點上，用烙鐵的輕輕按在焊點上讓足夠的錫流到焊點后迅速將烙鐵拿開，烙鐵拿開后等錫冷卻固定后再放開捏子！使用時添加適量錫膏刮制于鋼網(wǎng)上生產(chǎn)，鋼網(wǎng)上錫膏量保持在1CM左右。并隨時保持鏟刀與容器的干凈，開封后的容器內(nèi)剩余錫膏仍須密封，如連續(xù)使用則放置工作室內(nèi)，用完才可領(lǐng)取新的錫膏。5.3.4回溫時間超過12小時，需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3，在冰箱里放置4小時后按5.4.6使用，如特殊原因?qū)е律a(chǎn)線錫膏停用，如停用時間超過1小時，收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時間保存于冰箱的位置，已印刷好錫膏的基板在2H內(nèi)過爐，如超過2H需清洗重新進行印刷.未用完的錫膏再次使用時，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用。東莞市大為新材料

免清洗是指在電子裝備生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上殘留物極微、無腐蝕，且具有的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗即能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下道工序的工藝技術(shù)。
免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續(xù)印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有的可靠性。
免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合,即使受潮后它的絕緣阻值也非常高,不會發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗。東莞市大為新材料

大為的水洗型焊錫膏是一種針對微細間距應(yīng)用而設(shè)計的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；的印刷性能，能在寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并提高SPI通過良率；擁有的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供的焊點外觀和業(yè)界佳的導熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以該產(chǎn)品具有佳的長期可靠性。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試，公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠商的和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。