灌封膠為雙組份有機(jī)硅加成型膠，與雙組份縮合型灌封膠相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：
???１　膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用 .
???２　更優(yōu)的耐溫性，耐高溫老化性好，固化后在－６０℃～２５０℃的條件下能保持橡膠彈性，絕緣性能。
???３　固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和性能

電纜用防水絕緣密封膠由A、B兩組份組成；膠料固化后，膠料與線路板、線路、電子原器件及外殼有著很牢固的無縫粘接，從而形成一個(gè)整體。
本品在固化中不釋放，不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，故固化后幾乎無收縮；由于本品本身具有耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、耐老化、絕緣、防水、防潮、防震、導(dǎo)熱、阻燃、耐侯等性能，再加上的粘接力，因此本品是用于太陽能、HID、LED電子屏、線路板、戶外電器、水下電器、潮濕電器等電子元器件的灌封與粘接的佳材料。
本產(chǎn)品可在-50℃—250℃范圍內(nèi)長期使用；也完全符合歐盟ROHS指令要求。

電氣絕緣性能 有機(jī)硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。有機(jī)硅除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

運(yùn)用方法：
1?、計(jì)量：稱量A?組分和B?組分（固化劑）。
2?、拌和：將B?組分參加裝有A?組分的容器中混合均勻。
3?、澆注：把混合均勻的膠料趕快灌封到需要灌封的商品中。
4?、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,?固化需8?～24小時(shí)。夏日溫度高，固化會快一些；冬天溫度低，固化會慢一些。

有機(jī)硅電子膠通常用的是94V-0、94V-1、94V-2級的垂直燃燒試，94V-0級阻燃性能好。
介電強(qiáng)度（kV/mm）
介電強(qiáng)度是一種材料作為絕緣體時(shí)的電強(qiáng)度的量度. 它定義為試樣被擊穿時(shí), 單位厚度承受的大電壓, 表示為伏特每單位厚度. 物質(zhì)的介電強(qiáng)度越大, 它作為絕緣體的質(zhì)量越好.
介電常數(shù)（1.2MHz）
介質(zhì)在外加電場時(shí)會產(chǎn)生感應(yīng)電荷而削弱電場，原外加電場(真空中)與終介質(zhì)中電場比值即為介電常數(shù)(permeablity),又稱誘電率.
體積電阻率（Ω·cm）
體積電阻率，是材料每單位立方體積的電阻，該試驗(yàn)可以按如下方法進(jìn)行：將材料在500伏特電壓下保持1分鐘，并測量所產(chǎn)生的電流，體積電阻率越高，材料用做電絕緣部件的效能就越高。

有機(jī)硅灌封膠使用方法及注意事項(xiàng)

- 使用之前，含填料的組分需要利用手動或機(jī)械進(jìn)行攪拌5~10分鐘。使填料與膠料充分混合均勻，以防產(chǎn)品混合不均勻而帶來質(zhì)量問題。固化劑組分應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。
- 使用時(shí)，應(yīng)按照規(guī)定重量比稱重混合，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。
- 混合均勻后用戶可根據(jù)需要進(jìn)行真空脫泡，可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。脫泡后可減少灌封膠內(nèi)部氣泡，從而減少對散熱絕緣等性能的影響。
- 環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。加成型硅膠加熱可大大縮短硫化時(shí)間，縮合型產(chǎn)品一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
- 調(diào)配好的膠料，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會浪費(fèi)或灌封效果不良。
- 產(chǎn)品灌注好之后，等膠料基本固化后即可進(jìn)入下一步工序。