高分子防潮阻燃封堵劑
高分子防潮阻燃封堵劑是一種低粘度、流動性好、雙組份材料，主要解決電氣行業(yè)設(shè)備受潮凝露問題。高分子防潮阻燃封堵劑應(yīng)用高分子聚合物混合技術(shù)，采用高活性化學(xué)物質(zhì)配方，對電氣設(shè)備底部縫隙形成充分密封；能耐受自然溫度凍融循環(huán)和各種惡劣環(huán)境，不變形、不變質(zhì)、不開裂，效果持久；與各種金屬材質(zhì)、電纜護(hù)套材質(zhì)均可緊密粘合，而且不產(chǎn)生任何不良化學(xué)反應(yīng)；是電網(wǎng)電氣設(shè)備安全運(yùn)行，防潮封堵作業(yè)的優(yōu)良方案。

高分子防潮封堵材料用于變電戶外端子箱、機(jī)構(gòu)操作箱、電動刀閘箱、高低壓開關(guān)柜、匯控單元柜、戶外環(huán)網(wǎng)柜等箱柜的新型環(huán)保防潮密封劑，具有粘度低、流動性好、容易滲透等特點，有效防止小動物等從地下進(jìn)入封閉柜內(nèi)，從而降低安全隱患，能實現(xiàn)柜內(nèi)密封防潮，可防止電纜夾層或溝道潮濕空氣滲入柜內(nèi)，給生產(chǎn)運(yùn)行設(shè)備提供堅固的防護(hù)屏障

常用型散熱膏
散熱膏是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。?
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高導(dǎo)熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k ；

主要用途
1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
2.二極管整流組件
3.CPU散熱用
4.晶體管

高導(dǎo)熱硅脂，灰色，油脂狀，高導(dǎo)熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高導(dǎo)熱硅脂，灰色，油脂狀，高導(dǎo)熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k .?? 2KG/罐
導(dǎo)熱硅脂油脂粘稠狀，晶體管、 IC 散熱、導(dǎo)熱率 1.09W/m.k 使用溫度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂白色，油脂粘稠狀，晶體管、 IC 散熱、導(dǎo)熱率 0.92W/m.k 使用溫度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂白色，油脂狀，電子電器元件絕緣、耐高低壓性優(yōu)，可使用溫度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，耐熱用，導(dǎo)熱率 0 。 96W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，常用型，導(dǎo)熱率 0.75W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2導(dǎo)熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，耐熱用，導(dǎo)熱率 0.63W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐