一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。

結構膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預期壽命內性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結構件粘接的膠粘劑。

結構膠用途優(yōu)點：非結構膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質的粘接、密封、固定，不能用于結構件粘接。結構膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接?？刹糠执婧附?、鉚接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結合面應力分布均勻，對零件無熱影響和變形。

在工程中結構膠應用廣泛，主要用于構件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護、

混凝土粘接等.結構膠生產現(xiàn)狀：現(xiàn)在國內使用的結構膠基本上都是國外進口的，國內也有生產，如果要投資生產結構膠，投入還是比較大的，要有反應釜、研磨機、 試驗機、老化試驗箱、拉力計等生產、檢測設備。結構膠使用方法：不同類型的結構膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產的高強度結構膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對待修補或需粘接部位進行粗化處理，再用清洗劑進行清洗。
2. 配制：按質量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時限內用完。
3. 涂敷：將調好的膠均勻涂敷于待粘物表面。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復合物就是灌封膠。
灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較為常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。
已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。
它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化