產(chǎn)品基本特征：
品名 QK-6852A QK-6852B
外觀 透明液體 透明液體
比重 1.06±0.1 1.03±0.1
黏度 4300±200 cps 3800±200 cps
黏度測試條件:
三、混合后性能:
品名 QK-6852A QK-6852B
配合比 1:1
黏度 4000±200 cps
可用時間 100-150分鐘
膠化時間 90度（恒溫60分鐘）;
使用指引：
1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
2. 使用行星式重力攪拌機（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。
3. 在注膠之前，請將玉米燈在100℃下預熱15分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。
4. 注膠后應將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。(好是真空機排氣泡)。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫100℃烘烤45-50分鐘便可完全固化，然后離模。

產(chǎn)品應用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點:橡膠雙組分加成型有機硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應用。

產(chǎn)品特點：
1、產(chǎn)品為雙組份加成型高粘度的觸變型硅膠，可直接形成透鏡或半圓形狀，成形后高溫不坍塌。
2、產(chǎn)品對藍寶石，玻璃及陶瓷的粘結性能，對燈絲支架的粘接牢固，粘結力持久；
3、產(chǎn)品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
4、觸變性。
應用范圍：適用于MCOB和LED燈絲等產(chǎn)品的封裝
典型物性：
序號 項 目 數(shù) 值 單 位
應用時
1 外觀: A:微白， B:微白
2 粘度A組份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B組份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白膠體
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用說明：
1、 A、B膠按1：1的重量比混合后，裝在玻璃瓶里，如在攪拌過程中卷入空氣，應在將膠涂到燈絲和材料之前，用真空將其抽出。
2、 基材在灌膠前應清洗和烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質(zhì)。
3、 固化條件：100℃ 烘1.0小時(烘前排完泡)，150℃烘3小時.
4、 LED燈絲固化后,未過回流焊前應采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后在6小時內(nèi)用完。
注意事項：某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括：
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
包裝：1、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有1kg、2kg/組、4kg/組包裝。
2、包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。
保存：1、本品應在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期為自制造日起6個月。
聲明：本文中所含的各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是可靠的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責，建議用戶每次在正式使用前都要依據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)先做試驗。