★具有導(dǎo)熱性能（散熱性能），固化后的導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·k)]達(dá)到1.1~1.5，為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，為電子產(chǎn)品（尤其是需要高散熱產(chǎn)品）在使用過(guò)程中的穩(wěn)定起到保障作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命；

★ 具有電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的安全系數(shù)；

★ 具有的粘接強(qiáng)度，尤其對(duì)電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時(shí)起到既具有的密封性、又具有的粘接和導(dǎo)熱作用；

★ 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠，不漏膠，滿足任何工作環(huán)境及工況場(chǎng)所，具有簡(jiǎn)易、方便施膠的好處；

3307常規(guī)粘接膠
QK-3307 是一款單組份加溫快速固化環(huán)氧膠粘接劑，具低溫加熱快速固化性，固化物粘接性強(qiáng)，韌性好，電氣絕緣性優(yōu)良。廣泛應(yīng)用于各類電子元組件、攝像頭模組件、各類塑料產(chǎn)品、電路板元器件、光學(xué)器件、電器組件、金屬制品等之粘接固化。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
1. 單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑
2. 低溫加熱快速固化
3. 適用于各類材料粘接，對(duì)塑料金屬附著力佳
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充