關(guān)鍵詞 |
G9玉米膠,LED1505模條膠,3014-G4封裝膠,104燈G9封裝膠 |
面向地區(qū) |
全國 |
品牌 |
QS |
用途說明
電子膠QK-5881AB是常溫和低溫條件下固化的灌封膠,固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外線好。于電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性質(zhì)
主劑5881A 固化劑5881B
顏 色: 黑 色 淡黃色
比 重: 1.15 1.1
粘度25℃: 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用條件
1)混合比: A:B=100:20(重量比)
3、硬化條件: 25℃×8H-10H
2、可使用時間: 25℃×50分鐘
四、使用方法
A、B組份按配比標準準確稱量,充分攪拌均勻后使用。
五、硬化后之性質(zhì)
硬 度: shore D >80
耐電壓: KV/mm 22
彎曲強度: Kg/mm2 28
體積電阻: Ohm3 1x1015
表面電阻: Ohmm2 5X1015
以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃,濕度70%的實驗室環(huán)境所測得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時參考,并不能于某個特定環(huán)境下能達到的全部數(shù)據(jù),敬請客戶于使用時,以實驗數(shù)據(jù)為準.
產(chǎn)品特點:
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝,均為無色透明液體,避光環(huán)境下可長期保存。
2、以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在,在高溫下(或輻射照射)分子的化學(xué)鍵不斷裂,可在-.50℃~200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長期使用.經(jīng)過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體,對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動或手工點膠生產(chǎn)COB\集成模組熒光粉混合用膠;
二、推薦工藝:不同的封裝工藝,建議用不同的配比,會獲得更好的效果。
1、按重量比為A:B=1:1的比例配膠,攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前,請將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個小時,然后升溫到150℃烤2小時,分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項
生產(chǎn)時應(yīng)計算好配膠的量,在操作時間內(nèi)把膠用完.配膠時攪拌均勻,否則會固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品,使用過程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸:
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不飽和烴增塑劑。
四、技術(shù)參數(shù)
固 化 前
外 觀 A組份 B組份
無色透明液態(tài) 無色透明液態(tài)
粘 度(CPS) A組份 B組份
9300 13000
混合粘度(cps) 14000
密 度(g/cm3) A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A:B=1:1
允許操作時間(分鐘,25℃) ≥180
固化條件 80℃X1小時,然后150℃X2小時
固 化 后
硫化后外觀 無色透明膠體
硬度(shore A,25℃) 50
折射率(633nm) 1.425
透光率(450nm) 98%
剪切接著強度(PPA,kg/nm2) 0.25
體積電阻系數(shù)(Ω.cm) 1.0X1014
介電系數(shù)(1.2MHz) 3.0
介質(zhì)損耗角正切(1.2MHz) 1X10-3
擊穿電壓(KVmm) >25
產(chǎn)品概述:
千京 6650是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠,用于LED封裝。固化后具有透光率高,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,可以-60℃~200℃內(nèi)長期使用,耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化,不龜裂、不硬化,吸濕性低等特點,
產(chǎn)品特點:
1、膠固化后呈無色透明膠狀體,對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-60℃~200℃)
二、使用工藝:
1、基材表面應(yīng)該清潔干燥??梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例,準確稱量到清潔的玻璃容器中,攪拌5~10分鐘,充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時,高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃,在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右,一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為膠料的可操作性,A、B膠體混合好以后請在4小時內(nèi)用完。
三、注意事項:
以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象;在使用過程中,請注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注:如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問,建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料,說明不相容,會抑制固化。
五、包裝規(guī)格:?5Kg/套。(A組分4kg + B組分1kg)
六、貯存及運輸:
1、陰涼干燥處貯存,貯存期為1年(25℃)。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏。
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