產(chǎn)品說(shuō)明：
1.如果溫度低于20攝氏度，則將這種有機(jī)硅QK-990-40MJ與催化劑3混合，如果溫度20攝氏度，比例10：1
2.用途：對(duì)普通織物
3.壓花效果，模具溫度為180-200度，時(shí)間15-18秒。

優(yōu)勢(shì)說(shuō)明：絲印硅膠是一種通過(guò)絲網(wǎng)印刷，可以牢固粘附于紡織品、紡布、仿皮等材質(zhì)表面的特種硅膠。
詳細(xì)說(shuō)明:
液體絲印硅膠
一、產(chǎn)品說(shuō)明：絲印硅膠是一種通過(guò)絲網(wǎng)印刷，可以牢固粘附于紡織品、紡布、仿皮等材質(zhì)表面的特種硅膠。絲印硅膠的用途極其廣泛，大致可以分為以下幾類：1．用于紡織品的服裝標(biāo)牌、裝飾圖案；運(yùn)動(dòng)手套等的防滑、水；襪子的防滑以及手袋、旅行袋等。
2．用于紡織品的表面涂布，可制成硅膠布。
3．用于的電子灌封膠等
4．用于印刷品的圖案裝飾等。
二、使用方法：
絲印成型硅膠配比
多次絲印和套色絲印用硅膠是由A組份加B組份構(gòu)成的，A組份是由透明膠體＋硅膠色膏組成，?B組份是固化劑。具體配比方法如下：
（1）A組份配比
A組份配比：透明膠體＋色膏的配比是10：1，用戶可根據(jù)顏色深淺需要進(jìn)行比例改變，但色膏的大比例不能超過(guò)15%，即10：1.5，否則會(huì)影響絲印硅膠在承印物上的粘合性能，用戶在配比時(shí)請(qǐng)嚴(yán)格遵守指導(dǎo)比例。
（2）A加B配比
1，A組份在做好顏色配比并攪拌均勻后，按10：1的比例與B進(jìn)行配比，如A組份為11kg，B組份則為1.1kg，請(qǐng)嚴(yán)格遵守指導(dǎo)比例。
2，倒適量調(diào)好的膠于絲網(wǎng)上，視客戶需求分次印刷，每印刷一次要烤至表干，再印刷下一次；
3，視絲印的底材，以100℃—120℃的溫度烘烤；
4，視絲印的厚薄，以0.5分鐘—5分鐘的時(shí)間烘烤.
三、注意事項(xiàng)：
1．本品在操作過(guò)程中應(yīng)避免另一類硅膠的有機(jī)錫催化劑，否則，本品的催化劑會(huì)失效致使膠料不硫化。可能引起本品膠料不硫化的化學(xué)物質(zhì)有：胺類、含硫、磷的化合物和一些金屬鹽類。
2．本品在儲(chǔ)存和使用過(guò)程中應(yīng)避免潮氣侵入
3．本品儲(chǔ)存期6個(gè)月，在貯存過(guò)程中其表面粘度可能增大，但在剪切作用下（攪拌）即可恢復(fù)其流動(dòng)性。
四、包裝與運(yùn)輸：A組份20Kg每桶，B組份1Kg每瓶，或按用戶需求包裝。按非危險(xiǎn)品運(yùn)輸。

絲印硅膠是雙組份的液體硅膠，流動(dòng)的透明液體硅膠與固化劑和色膏（調(diào)制而成想要的顏色）。
絲印硅膠具有的特性：
1、流動(dòng)性好，粘度適中容易操作，抗撕裂強(qiáng)度優(yōu)良，回彈性好，優(yōu)良熱穩(wěn)定性和耐候性抗黃變性耐熱老化性。
2、絲印硅膠的圖案具有強(qiáng)烈的立體感，具手感柔軟，與紡織品或皮具相得益彰，絲印圖案還具有的剝離強(qiáng)度、耐磨度、光亮度；也具有防水、防滑、透氣、耐高低溫以及良好的流平性。
絲印硅膠的用途：是一種、無(wú)害、環(huán)保，可以通過(guò)任意一種安全體系認(rèn)證，可以地提高產(chǎn)品附加值，為生產(chǎn)全球通告的環(huán)保產(chǎn)品提供了堅(jiān)實(shí)的。絲印硅膠主要用途：服飾廠；服飾輔料廠；印花壓花廠；制帽廠；制鞋廠；制襪廠，箱包手袋廠；工藝品廠；繡花廠；嘜頭織帶廠等。

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
????? 本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過(guò)各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等；?主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

一、制作方法
1、用一塑膠碗盛500g膠，在室溫下加固化劑1.5%，充分?jǐn)嚢杈鶆騻溆谩?br /> 2、將母模坯用脫模劑處理潤(rùn)滑。
3、潤(rùn)滑好的母坯四周用木條圍住，木條也應(yīng)用脫模劑處理，中間的空隙以2-4cm為宜。
4、將配好的膠沿一固定灌注點(diǎn)緩慢澆注，并不時(shí)震蕩以排除里面的空氣。
5、60分鐘膠固化完全后四周再用木條圍住，留4cm空隙，折除原木條。
6、將石膏粉1000g兌水后注入木條框內(nèi)，注滿為止(木條框應(yīng)用塑膠片分為兩部分以利拆模)。
7、20分鐘后拆除木條，模具即做完成。