關鍵詞 |
3014-G4封裝膠,LEDG8膠水,G4膠水G9封裝,T10燈頭膠 |
面向地區(qū) |
全國 |
品牌 |
QS |
廠家(產(chǎn)地) |
中捷石化 |
外觀 |
流動性 |
基料 |
樹脂型密封膠 |
類別 |
耐高溫硅膠管 |
導熱灌封膠是一種用于電子器件密封和熱傳導的雙組份液態(tài)材料，其具有良好的導熱和灌封作用，有效地解決熱源所處空間的散熱、防水、阻燃及固定難題。適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。
灌封膠的特點：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。
7708 ROHS認證膠
7709是雙組份復合環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料，廣泛應用于電子零組件如：電子變壓器、負離子發(fā)生器、 家用電器感應器、AC 電容、（立式、臥式、盒式、薄膜）電容、電源模塊、 混合后粘度低、具有適當?shù)牟僮鲿r間，易于生產(chǎn)作業(yè)，固化物具有優(yōu)良的電氣特性與物性。
具有以下特點：
1. 混合后粘度低
2. 具有適當?shù)目刹僮鲿r間
3. 固化后電氣性能、表面光澤度高
4. 絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐水煮、耐冷熱沖擊等特性
5. 通過 RoHS，REACH 環(huán)保要求
6. 耐溫范圍：-50~120℃
8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的特設計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充
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