產(chǎn)品別名 |
電子膠 |
面向地區(qū) |
縮合型透明電子灌封膠RX-210
一、產(chǎn)品特性及應用
RX-210是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
PCB線路板灌封保護
LED顯示屏戶外灌封保護
三、使用工藝
1.混合前，把A組分充分攪拌均勻，B組分充分搖勻。
2.混合時，應遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。
3.使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
| 性能指標
| A組分
| B組分
| |
| 固 化 前
| 外觀
| 透明（白色）
| 無色或微黃透明液體
|
| 粘度（cps）
| 2500±500
| -
| |
| 操 作 性 能
| A組分：B組分（重量比）
| 10：1
| |
| 可操作時間（min）
| 60-100
| ||
| 固化時間（hr，基本固化）
| 3
| ||
| 固化時間（hr，完全固化）
| 24
| ||
| 硬度(shore A)
| 15±3
| ||
| 固 化 后
| 導熱系數(shù) [W（m·K）]
| ≥0.2
| |
| 介電強度（kV/mm）
| ≥25
| ||
| 介電常數(shù)（1.2MHz）
| 3.0～3.3
| ||
| 體積電阻率（Ω·cm）
| ≥1.0×1016
| ||
| 阻燃性能
| 94-V1
| ||
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。
五、注意事項:
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
六、包裝規(guī)格：
5.5Kg/套。(A組分5Kg +B組分500g)
22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)
七、貯存及運輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。
深圳市硅誠硅膠有限公司 3年
———— 認證資質(zhì) ————
最近來訪記錄
