糖果模具硅膠食品級硅橡膠產(chǎn)品特點(diǎn)
·低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
·具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度
·食品級，無味，通過FDA食品級認(rèn)證
·高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多
·流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

糖果模具硅膠食品級硅橡膠使用方法及注意事項(xiàng)
·將A、B兩組分按重量1:1混合均勻，經(jīng)真空脫泡后即可澆灌。室溫（28度）30分鐘操作時(shí)間，2-3小時(shí)完全固化；加溫60-120度，可在數(shù)十分分鐘內(nèi)完全固化。
·操作時(shí)要和使用過縮合型硅膠的容器分開，要用未使用過室溫硅膠工具操作此硅膠。
·使用前，先在模種上做皮試，看是否會固化，再投入使用


糖果模具硅膠食品級硅橡膠包裝規(guī)格
·包裝規(guī)格：A：25kg /200kg B：25kg /200kg，鐵桶包裝

貯存及運(yùn)輸
·貯存期：12個(gè)月(密封狀態(tài)、陰涼干燥處保存)；

矽利康?；鞜捁柘鹉z(橡膠混煉膠),又稱高溫硫化硅橡膠. 注射成形硅橡膠,電子灌封膠，商標(biāo)硅橡膠,透明粘接劑,透明硅橡膠, 織帶硅膠,絲印硅膠,高硬度.高撕裂環(huán)保硅膠。
,生產(chǎn)和銷售矽利康商標(biāo)膠;矽利康壓花膠漿;滴塑膠漿;拉鏈拉把膠;絲印硅膠，立體壓花壓字膠.;織帶面滴，透明膠漿綠色環(huán)保的矽膠商標(biāo)材料服務(wù)于服裝業(yè)。
服裝標(biāo)牌印字、織帶、絲印印字、矽利康商標(biāo)膠;矽利康壓花膠;滴塑膠;拉鏈拉把膠;絲印硅膠，立體壓花壓字膠.;織帶面滴透明直線膠;，達(dá)到歐洲標(biāo)準(zhǔn)，無味。 ???
?? 織帶滴膠機(jī),涂層機(jī),全自動矽利康織帶滴膠機(jī),為我公司自主研發(fā)的新產(chǎn)品，該機(jī)采用觸摸式控制面板，微電腦自動控制，伺服數(shù)控，結(jié)構(gòu)緊湊，實(shí)用美觀，方便快捷。 本設(shè)備擁有5套傳動系統(tǒng)，采用變頻調(diào)速控制，張力協(xié)調(diào)。

高周波/高頻印花壓花商標(biāo)硅膠《矽利康》是一種雙組份高溫成型壓印花硅橡膠原料、壓印商標(biāo)，壓花定型，壓花填充。矽利康硅膠特點(diǎn)高強(qiáng)度、高透明、高扯裂性、手感柔軟、粘接力強(qiáng)、收縮率小、可操作時(shí)間達(dá)5小時(shí)、粘度適中，耐水洗，不變色，不變硬，高溫快速硫化，透明性高，粘接性好，耐熱，耐水，透氣性好，易模具。

用途： 高周波商標(biāo)，高頻商標(biāo)，高周波壓印標(biāo)，高頻壓印標(biāo)，高頻壓花，高周波壓特種印花壓花等為主的企業(yè)。主要用于服裝、皮革、鞋帽、襪子、箱包壓花印花滴字填充涂層等。

使用說明

使用比例為A、B=10:1，使用前應(yīng)將A、B組份按比例充分混合均勻。

靜置脫泡或真空脫泡。

不能接觸含N、P、S等離子化合物以及含炔及乙烯基化合物，以免使鉑催化劑中毒而不能固化，尤其是不能接觸PVC，因?yàn)镻VC中含有Pb（鉛），會使催化劑中毒某些有機(jī)顏料也會導(dǎo)致固化減慢或不固化。

說明：典型數(shù)據(jù)不可以直接作為生產(chǎn)時(shí)使用，若需要詳細(xì)的產(chǎn)品特性安全表與環(huán)明請聯(lián)系我公司營銷部。

包裝：系列標(biāo)準(zhǔn)包裝：20公斤/桶。

1:?發(fā)泡劑是種新型綠色環(huán)保發(fā)泡劑,?出口歐美的發(fā)泡產(chǎn)品。
2:?一般按照60度混料膠為硬度標(biāo)準(zhǔn)。1KG混煉膠添加45克發(fā)泡劑。硫化溫度150-220度硫化線為20米。具體根據(jù)發(fā)泡產(chǎn)品軟硬度為變化,如果產(chǎn)品不夠硬,那就需要減少發(fā)泡劑的量。反之還不夠軟,那就增加發(fā)泡劑的量。
3:發(fā)泡劑不限制硫化溫度,?150度到250度都可以的。具體需要根據(jù)實(shí)際硫化線的長短度去調(diào)節(jié)需要生產(chǎn)產(chǎn)品的性能要求。還有尺寸的大小也需要根據(jù)硫化線溫度和硫化線的長短去調(diào)節(jié)的。這些都是靈活調(diào)節(jié)的。

特性:
有機(jī)硅灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，具有粘度小，流動性好，使用操作時(shí)間適中，使用時(shí)（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、柔軟性好、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時(shí)抗硫化反原性好和良好的介電性能等特點(diǎn)。兩組份按照A：B=100：100（重量比）混勻即可使用，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、容許操作時(shí)間適中、可內(nèi)外深層次同時(shí)固化

應(yīng)用:
應(yīng)用于有阻燃和散熱要求的低膨脹系數(shù)電子元器件的灌封，特別是適合于具有細(xì)小縫隙和較深的組件封裝。如，各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的灌注封裝，起到耐高低溫、絕緣、密封、散熱、防水、低受環(huán)境污染、消除應(yīng)力和各種震動，達(dá)到長期可靠的保護(hù)敏感電路及元器件的目的。


使用方法與注意事項(xiàng)
1、 A組份和B組份按比例稱好，在干凈容器中充分混合均勻，在真空下除盡氣泡后即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈，灌封時(shí)應(yīng)緩慢倒入被灌封元件中，防止帶入氣泡。
2、 對于可能含有影響系列有機(jī)硅阻燃灌封膠固化的或要求粘接性好的元器件材料，使用配套的底涂劑。
3、 對于自動灌封生產(chǎn)線，可將A組份和B組份分別真空除盡氣泡（除泡時(shí)間約5分－15分），再用計(jì)量泵將A組份和B組份按比例打至靜態(tài)混合器，混合均勻即可灌封。
4、 本品使用時(shí)允許操作時(shí)間與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度越高，允許操作時(shí)間越短。
5、 本品易被含P、S、N的有機(jī)化合物“毒化”而影響固化效果，使用時(shí)注意清潔，防止雜質(zhì)混入。
6、 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環(huán)氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。