產(chǎn)品別名 |
導(dǎo)熱硅脂 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)商/產(chǎn)地 |
廣東 |
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用途 |
其它 |
產(chǎn)品等級 |
工業(yè)級 |
?導(dǎo)熱硅脂主要用于高功率熱源和散熱模組之間的填隙，如CPU， GPU， ASIC和帶有散熱器的北橋芯片組。導(dǎo)熱系數(shù)范圍從2.0到6.0 W/m*K，它提供了的傳熱效率，并大限度地減少熱阻。
?其的潤濕性能確保了佳的表面接觸，顯著降低了界面接觸阻力。應(yīng)用簡易，可絲網(wǎng)印刷，點膠應(yīng)用，在標準裝配壓力可大限度填充界面微小縫隙。
———— 認證資質(zhì) ————
