聯(lián)系人鮑經(jīng)理

導(dǎo)熱系數(shù)1-16W/m.k；

適用于縫隙厚度復(fù)雜的環(huán)境，能夠覆蓋微觀不平整表面；

可使用點(diǎn)膠工藝，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，流速可調(diào)節(jié)；

變形力極低，良好的潤(rùn)濕性；

低應(yīng)用熱阻；

抗垂流、可靠性佳。

環(huán)氧樹脂膠;環(huán)氧樹脂;AB膠;軟膠;水晶膠;軟燈條膠;灌封膠;滴膠;硬膠;燈條膠;膠水;寶石膠;蓄電池膠;LED膠;劃線膠;水晶膠;打磨膠;頭梳膠;平衡膠;環(huán)氧膠;

一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑，對(duì)多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。

1：具有良好的導(dǎo)熱（散熱）性，絕緣性，彈性，耐腐蝕性，耐候性等特性。固化后膠體可在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內(nèi)使用。固化過程中放出乙醇分子，對(duì)PC (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

2：固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和***性能。

二：典型用途：

?? 1：電子配件固定及絕緣，電子配件及PCB基板的防潮、防水，LED顯示 ，燈飾，電源，,電子灌封， LED硬燈條，電子產(chǎn)品封裝與其它一般絕緣模壓。

三：使用工藝：

?? 1：混合之前，A組分需用手動(dòng)或者機(jī)器等方法攪拌均勻，B組分在密閉狀態(tài)下充分搖勻，打開包裝后盡可能一次用完，如有剩余須立即蓋好瓶蓋。

?? 2：當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

?? 3：A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要變更操作性等條件時(shí)，應(yīng)區(qū)分于以上比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例并進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。此時(shí)，B組分用量越多，固化時(shí)間越短，同時(shí)，可以使用的時(shí)間也越短。

4：一般而言，6mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，無須另行脫泡，但在手動(dòng)混合時(shí)，如果模壓深度較深，表面及內(nèi)部可能會(huì)發(fā)生氣泡或針孔，因此應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。