什么是半片組件？半片組件又是什么？想必大家心中的疑惑是非常的多，腦袋里面肯定是不斷循環(huán)這兩個(gè)問(wèn)題，不斷問(wèn)，反復(fù)問(wèn)，那么迪晟小編就帶你們從技術(shù)，工藝，特點(diǎn)，這三個(gè)方面來(lái)跟大家說(shuō)一下。
技術(shù)
　使用激光切割法沿著垂直于電池主柵線的方向?qū)?biāo)準(zhǔn)規(guī)格電池片切成相同的兩個(gè)半片電池片后進(jìn)行焊接串聯(lián)。由于太陽(yáng)能晶硅電池電壓與面積無(wú)關(guān)，而功率與面積成正比，因此半片電池與整片電池相比電壓不變，功率減半，電流減小。

　　工藝
為了和常規(guī)組件的整體輸出電壓、電流一致，半片電池組件一般會(huì)采用串聯(lián)-并聯(lián)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，相當(dāng)于兩塊小組件并聯(lián)在一起。關(guān)于封裝技術(shù)，半片電池組件與常規(guī)組件相同，均采用鋼化玻璃、EVA和背板進(jìn)行封裝。而接線盒會(huì)有所不同，一般采用三分體接線盒。在工藝上，半片組件工藝變更簡(jiǎn)單，由于電池片數(shù)量增加一倍，電池串聯(lián)焊接的時(shí)間也會(huì)增加一倍，難點(diǎn)是匯流帶引出線從組件背面中間引出，而匯流帶焊接自動(dòng)化將在一定程度上也促進(jìn)了該半片電池組件的快速發(fā)
特點(diǎn)
由于減少了內(nèi)部電路和內(nèi)耗，封裝效率提高;另外組件工作溫度降低，降低了熱斑幾率，提高了組件的可靠性和安全性。在陰影遮擋方面，由于特的設(shè)計(jì)，比常規(guī)組件有更好的抗遮擋性能。與傳統(tǒng)組件相比，半片組件主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：

1.降低發(fā)熱，減少溫度損失。由于減少了內(nèi)部電流和內(nèi)損耗，組件及接線盒的工作溫度下降，熱斑幾率及整個(gè)組件的損毀風(fēng)險(xiǎn)也大大降低。在組件戶外工作狀態(tài)下，半片組件自身溫度比常規(guī)整片組件溫度低 1.6℃左右。

2.減少遮擋損失。半片組件憑借其特殊的并串結(jié)構(gòu)，可以使組件在縱向排布提高支架與土地利用率的同時(shí)減少陰影遮擋造成的發(fā)電量損失。

3. 提高封裝效率。封裝損失常規(guī)組件一般大于1%，而半片組件一般在0.2%左右。因此半片組件利用了低電流特點(diǎn)，有效提高組件的封裝效率。
發(fā)展趨勢(shì)
隨著電站投資商平價(jià)上網(wǎng)的壓力越來(lái)越大，對(duì)度電成本的訴求越來(lái)越高。半片組件與常規(guī)組件相比，在制造環(huán)節(jié)主要增加的成本包括電池的切片、輔料和人工費(fèi)用、設(shè)備折舊費(fèi)等。但是半片組件功率比同版型的組件可提升提升5W-10W，甚至更高。隨著組件價(jià)格持續(xù)走低，半片組件整體上系統(tǒng)成本是降低的。
根據(jù)國(guó)際機(jī)構(gòu)ITRPV市場(chǎng)分析，未來(lái)幾年，半片組件會(huì)有一定的釋放，將從2019年的約5%擴(kuò)到2028年的40%左右，平均年遞增率約10%。
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