主要應用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應用在半導體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應用，同時在硬質(zhì)合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點。

習慣將外徑大于250mm的磨盤稱為端面砂輪、雙端面磨砂輪或雙面研砂輪。磨料為CBN或金剛石，結(jié)合劑為陶瓷或樹脂。主要磨削扁平工件的單端面、雙端面，其特點是，被磨工件平行度、平面度高，磨削，表面粗糙度能滿足設計要求。

性能特點
高硬度與耐磨性：金剛石是自然界中硬度高的物質(zhì)，使得金剛石磨盤能夠有效地磨削各種硬質(zhì)材料，且自身磨損緩慢，使用壽命長，可長時間保持良好的磨削性能。
粒度均勻：磨盤上的金剛石粒度分布均勻，能夠保證磨削過程中對材料的去除量均勻一致，從而獲得較好的表面平整度和光潔度。
鋒利度好：金剛石磨粒具有尖銳的棱角，在磨削時能夠迅速切入材料表面，提高磨削效率，減少加工時間和成本。
導熱性良好：金剛石的導熱性能，在磨削過程中能快速將產(chǎn)生的熱量傳導出去，避免工件因過熱而產(chǎn)生變形、燒傷等缺陷，有利于保證加工質(zhì)量。

細粒度磨盤的磨粒之間的間隙較小，在磨削過程中，產(chǎn)生的磨屑容易堵塞在磨粒之間，影響磨盤的磨削性能。磨屑的堵塞會使磨盤無法有效地進行切削，增加磨粒與工件之間的摩擦力，進而加速磨粒的磨損，縮短磨盤的使用壽命。

在加工高硬度、高韌性材料時，粗粒度磨盤雖然初始的磨削，但如果材料硬度，粗磨粒在磨削過程中可能會出現(xiàn)嚴重的破碎和脫落，反而導致磨盤壽命下降。而細粒度磨盤通過較小的切削力，進行多次微量切削，可能會在一定程度上減少磨粒的異常損耗，使磨盤壽命相對延長。

磨粒細小，能夠進行微量切削，對工件尺寸的控制更加精確。例如在光學鏡片加工中，使用 1000 目以上的細粒度金剛石磨盤，可以將鏡片的厚度、曲率等尺寸精度控制在微米甚至亞微米級別，滿足光學成像的要求。