快速印刷線路板加工的核心設備是“電路板刻板機”,簡稱“刻板機”。由于市場上類似的設備名稱眾多,性能千差萬別,容易使真正需要電路板刻板機的客戶混淆其中。所以,我們有必要為此做一些說明。
市場上對雕刻類機床式設備有許多名稱——“雕刻機”、“PCB雕刻機”、“雕板機”、“線路板雕刻機”、“電路板雕刻機”、“PCB制板機”“樣板加工機”、“電路板加工機”、“電路板綜合加工機”、“PCB切板機”,甚至還有“刻字機”這樣的名稱。
電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此,可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬,從而進行二次利用;電視機和顯示器中的顯像管含有玻璃,可進行大量的玻璃回收;顯像管莖上的偏轉線圈是銅制的,可進行銅的回收;廢舊空調、制冷器具中的蒸發(fā)器、冷凝器含有的鋁和銅,可進行大量的回收。
含有電動機 ( 包括空調上使用的壓縮機各種風扇 ) 的電子器具,由于電動機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成,所以可進行鐵、磁體、銅的回收;大部分的廢舊電子器具都有電子線路板,其包含大量廢電子元件,由金屬錫焊接在線路板上,可采用的設備可進行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機械機構,一般有鐵制或塑制、鋼制等,可進行大量的鐵、塑料、鋼的回收;電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導電性,一般都有金涂層,可由特種設備進行黃金的回收。
電腦的硬盤盤體是由鋁合金造成,可進行回收利用;連接廢棄物的大量異種材料等(如電線、電纜的銅芯和塑應等),可進行相應的塑料、鋁、銅等材料回收;通信工具大量使用電池.一般有鋰或鎳氫電池,可以回收。
電路板的工作流程有什么:
1、電路板的規(guī)劃。主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結構(即單層板、雙層板和多層板的選擇);
2、工作參數(shù)設置。主要是指工作環(huán)境參數(shù)設置和工作層參數(shù)設置。正確合理的設置PCB環(huán)境參數(shù),能給電路板的設計帶來大的方便,提高工作效率;
3、元件布局與調整。這是PCB設計中比較重要的工作,直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作,因此需要仔細對待。當前期工作準好后,可以將網絡表導入到pcb內,或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網路表;
可以使用Proteldxp軟件自帶自動布局的功能,但是,自動布局功能的效果往往不太理想,一般應采用手工布局,尤其是對于復雜的電路和有要求的元器件;
4、布線規(guī)則設置。主要是設置電路布線的各種規(guī)范,導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等,無論采取何種布線方式,布線規(guī)則是的一步,良好的布線規(guī)則能電路板走線的安全,又符合制作工藝要求,節(jié)約成本;
5、布線與調整。系統(tǒng)提供了自動布線方式,但往往不能滿足設計者的要求,實際應用中,設計者往往依靠手工布線,或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作;
特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點,布局和布線雖有先后,但在設計工程中往往會根據(jù)布線和內電層分割的需要調整電路板的布局,或者根據(jù)布局調整布線,它們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。
電路板靜電分離設備的特點:
1、電路板靜電分離設備采用了的機械粉碎、高壓靜電分離新工藝。粉碎、解離后,進行金屬物和非金屬物的分選,純度高;
2、關鍵技術是將各種廢舊線路板的粉碎解離設備有機的結合起來,在生產過程中達到較大的節(jié)能效果,且實現(xiàn)了很高的金屬分離率;
3、電路板靜電分離設備綜合性能好,對電腦板,計算機板,電視機板及其它線路控制板有特的效果。對含電容器件的各種線路板回收同樣有兼融性。
4、本生產線是風選型產品的升級換代產品,比風選型耗電量減少,且無噪音,人工少自動化程序高,效率提高,同時占地面積更小,是廢舊電(線)路板回收利用到目前理想的生產線。
5、電路板靜電分離設備用工少,,無噪音,設備擺放具有靈活性。
線踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔內粉塵;使孔壁甶負電荷調整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴格按指引要求進行,用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕:
除去板面的氨化物,粗化板面,后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力;新生的銅面具有很強的活性,可以很好吸附膠體鈀;
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染,延長鈀槽的使用壽命,主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致,可有效潤濕孔壁,便于后續(xù)活化液及時迸入孔內進行足夠有效的活化;
4、活化
經前處理堿性除油扱性調整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒,以后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質量至關重要。控制要點:規(guī)定的時間;標準亞錫離子和氯離子濃度;比重,酸度以及溫度也很重要,都要按作業(yè)指導書嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀暴露出來,以直接有效催化啟動化字沉銅反應,經驗表明,用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應,新生的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應,使沉銅反應持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌,以轉化出更多可溶性二價銅。
沉銅工序的質量直接關系到生產線路板的品質,是過孔不通,開短路不良的主要來源工序,且不方便自測檢查,后工序也只能通過破壞性實檢迸行概率性的篩查,無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控,所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題,就算測試也沒辦法完成杜絕,終產品造成品質隱患,只能批量報廢,所以要嚴格按照作業(yè)指導書的參數(shù)操作。
隨著電子產品需求的功能越來越多,pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制,線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。
所屬分類:物資回收/銷毀
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