晶圓中200mm 階段，采用晶圓輸送機代替人手操作，排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對環(huán)境潔凈度要求的提高，國外機器人研究機構(gòu)在上世紀 80 年代開展了晶圓自動傳輸系統(tǒng)各部分的關(guān)鍵技術(shù)研究，研制出直接驅(qū)動電機、位移傳感器等關(guān)鍵部件。
升降機構(gòu)運動部件是整個機構(gòu)的核心部件，完成升降運動是傳輸系統(tǒng)對機構(gòu)的核心要求。通過的檢測裝置測量運動部件的位置，反映其運動速度、時間以及重要的定位情況。升降機構(gòu)的定位精度直接影響晶圓到達工件臺上的精度。
目前，半導體制程設(shè)備中，常常需要用電機通過傳動帶帶動滾珠絲桿，來控制晶圓的升降。而傳動帶通過摩擦來傳遞動力，因此傳動帶要調(diào)整張緊力以獲得合適的摩擦力。通過調(diào)整傳動帶的張緊度可以調(diào)整傳動帶和齒輪之間的摩擦力，傳動帶的張緊度可通過調(diào)節(jié)電機位置進行調(diào)整。另外傳動帶過緊會使傳動帶磨損嚴重，過松則易產(chǎn)生打滑現(xiàn)象，使傳動帶嚴重磨損甚至燒壞。
自動化的下一個水平是加載和卸載品圓。業(yè)界己經(jīng)將晶圓片匣確立為主要的晶圓承載體和傳輸體。片匣通過多種機械原理被放置在機器、升降機和/或晶圓抽取器上，或機械手將晶圓輸送到特定的工藝室、旋轉(zhuǎn)卡盤。在某些工藝中，如一些工藝反應(yīng)管，整個片匣都放在工藝反應(yīng)室中。這一水平的自動化稱為“單按鈕”操作c通過一個按鈕，操作員激活加載系統(tǒng)，晶圓被加工然后再回到片匣中。在工藝周期的后，機器發(fā)出警報聲或點亮指示燈，操作員再將片匣移走。
有些機器具有緩沖存放系統(tǒng)，使工藝過程總可以有新的晶圓準備被加工（或給圖形化設(shè)備的放大掩模版），從而使機器的效率大化。這些稱為儲料器。操作員將片匣放在機器的上載器上，按下開始鍵，然后的工藝過程就交給機器來做。在300mm晶圓的水平，片匣可能會被一個單的晶圓承載器或輸運器所替代。
隨著制造工藝的進步，所加工的硅片直徑越來越大，而器件特征尺寸在不斷縮小，單位面積上能夠容納的集成電路數(shù)量劇增，成品率顯著提高，單位產(chǎn)品的成本大幅度降低，可靠性等性能指標顯著提升，促進了大生產(chǎn)的規(guī)模化。
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導體設(shè)備
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