在SMT貼片BGA焊接完成后，河北P(pán)CB電路板焊接廠會(huì)對(duì)焊接好的電路板進(jìn)行器件測(cè)試。他們采用的測(cè)試設(shè)備和方法，對(duì)電路板上的每個(gè)元件進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)，確保其性能符合設(shè)計(jì)要求。只有通過(guò)測(cè)試的電路板才能進(jìn)入下一道工序——組裝。

和平區(qū)楚天鷹科技成立于2010年6月，成員均在南方大型電路板焊接廠工作過(guò)，具有超群的閱歷和豐富的經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)我們4年的不斷努力，現(xiàn)已穩(wěn)定擁有500多家研發(fā)公司的小批量電路板焊接業(yè)務(wù)。小批量北京電路板焊接廠，樣板焊接加工，和平區(qū)PCB焊接廠，和平區(qū)實(shí)驗(yàn)板焊接加工，和平區(qū)研發(fā)板焊接，選擇楚天鷹科技準(zhǔn)沒(méi)錯(cuò)。


在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒(méi)有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有操作時(shí)，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對(duì)芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)在PCB上的焊盤(pán)上。這里采用兩種方法：光學(xué)對(duì)位和手工對(duì)位。主要采用的手工對(duì)位，即將BGA的四周和PCB上焊盤(pán)四周的絲印線對(duì)齊。這里有個(gè)訣竅：在把BGA和絲印線對(duì)齊的過(guò)程中，即使沒(méi)有完全對(duì)齊，即使錫球和焊盤(pán)偏離30%左右，依然可以進(jìn)行焊接。因?yàn)殄a球在融化過(guò)程中，會(huì)因?yàn)樗秃副P(pán)之間的張力而自動(dòng)和焊盤(pán)對(duì)齊。在完成對(duì)齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對(duì)應(yīng)的溫度曲線，啟動(dòng)焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

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