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DTS碳化硅芯片焊片浙江DTSDTS+TCB預(yù)燒結(jié)工藝

更新時(shí)間1:2025-09-11 信息編號(hào):fd2oapm4l3e759 舉報(bào)維權(quán)
DTS碳化硅芯片焊片浙江DTSDTS+TCB預(yù)燒結(jié)工藝
DTS碳化硅芯片焊片浙江DTSDTS+TCB預(yù)燒結(jié)工藝
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1200.00
加工定制
熔點(diǎn) 450℃
材質(zhì)
關(guān)鍵詞 DTS燒結(jié)銀盤,DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片,DTS焊片,DTS系統(tǒng)
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

目前,客戶存的大痛點(diǎn)是鍵合時(shí)良率低,善仁新材推出的DTS預(yù)燒結(jié)焊片優(yōu)勢是:提高芯片的通流能力和功率循環(huán)能力,保護(hù)芯片以實(shí)現(xiàn)高良率的銅線鍵合。

使用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片使器件結(jié)溫可以超過200°C。因此,GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片可以大幅降低功率限額,或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸,從而降低電力成本。

GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)可以廣泛用于:Die Attach, Die Top Attach, Spacer Attach等。
采用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片的Diffusion Soldering(擴(kuò)散焊)技術(shù)。簡而言之,就是在特定溫度和壓力條件下,使得SiC芯片的背面金屬,與Lead Frame表面金屬產(chǎn)生原子的相互擴(kuò)散,形成可靠的冶金連接,以釜底抽薪之勢,一舉省去中間焊料,所謂大道至簡、惟精惟一,惟GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片。一言以蔽之:采用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片時(shí),降低器件穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱阻,同時(shí)提高器件可靠性。

所屬分類:電子材料/測量儀/焊接材料

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