對于混和技術組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前,需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規(guī)格,因為這些可以決定所需機器的性能。
焊接過程中的管理
a.操作人堅守崗位,隨時檢查設備的運轉情況;
b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況,如焊點出現(xiàn)導常情況,如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查;
c.及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄;
短路
⒈ 錫液造成短路:
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題:
A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。
3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣,這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲存中受潮。
2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內(nèi)又未采取驗潮措施。
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙導致槽液積聚,PCB設計時未做分析。
7.預熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
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