中國(guó)異構(gòu)計(jì)算發(fā)展環(huán)境分析及未來(lái)前景展望報(bào)告2025-2031年
[報(bào)告編號(hào)]：412135
[出版機(jī)構(gòu)]：中研華泰研究網(wǎng)
[聯(lián) 系 人]：劉亞
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章　2022-2024年算力行業(yè)發(fā)展分析
1.1　算力行業(yè)綜述
1.1.1　算力發(fā)展歷程
1.1.2　算力應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.3　算力全球競(jìng)爭(zhēng)
1.2　中國(guó)算力行業(yè)運(yùn)行狀況
1.2.1　算力規(guī)模分析
1.2.2　算力資源分布
1.2.3　算力發(fā)展問題
1.2.4　算力發(fā)展展望
1.3　“東數(shù)西算”工程建議意義
1.3.1　東數(shù)西算定義
1.3.2　東數(shù)西算發(fā)展歷程
1.3.3　東數(shù)西算發(fā)展規(guī)劃
1.3.4　東數(shù)西算發(fā)展原因
1.3.5　東數(shù)西算戰(zhàn)略意義
1.4　典型國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群發(fā)展分析
1.4.1　蕪湖集群
1.4.2　韶關(guān)集群
1.4.3　天府集群
1.4.4　慶陽(yáng)集群
1.4.5　張家口集群
1.4.6　和林格爾集群
第二章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　世界宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
2.1.2　中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　中國(guó)固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.5　中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　算力行業(yè)政策
2.2.2　IGBT行業(yè)政策
2.2.3　AI芯片行業(yè)政策
2.2.4　儲(chǔ)存芯片行業(yè)政策
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
2.3.2　居民收入水平
2.3.3　居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.3.4　城鎮(zhèn)化水平
2.3.5　科技研發(fā)投入
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.2　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?br/>2.4.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.4　AI芯片代表企業(yè)產(chǎn)能
2.4.5　AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
2.4.6　AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度
第三章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展分析
3.1　異構(gòu)計(jì)算行業(yè)概述
3.1.1　異構(gòu)計(jì)算定義
3.1.2　異構(gòu)計(jì)算優(yōu)勢(shì)
3.1.3　異構(gòu)計(jì)算歷程
3.1.4　各類異構(gòu)對(duì)比
3.1.5　并行與異構(gòu)對(duì)比
3.2　異構(gòu)AI算力發(fā)展分析
3.2.1　AI算力基本概述
3.2.2　AI算力發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3　異構(gòu)AI算力概述
3.2.4　異構(gòu)AI算力發(fā)展局限
3.2.5　異構(gòu)AI算力技術(shù)平臺(tái)
3.2.6　異構(gòu)AI算力案例分析
3.2.7　異構(gòu)AI算力發(fā)展建議
3.3　超異構(gòu)計(jì)算發(fā)展分析
3.3.1　超異構(gòu)計(jì)算概述
3.3.2　超異構(gòu)核心思路
3.3.3　超異構(gòu)計(jì)算與Chiplet
3.3.4　經(jīng)典操作系統(tǒng)綜述
3.3.5　超異構(gòu)操作系統(tǒng)
3.3.6　超異構(gòu)技術(shù)挑戰(zhàn)
3.4　異構(gòu)設(shè)計(jì)協(xié)同發(fā)展
3.4.1　異構(gòu)計(jì)算的設(shè)計(jì)流程和方法
3.4.2　軟硬協(xié)同助力異構(gòu)計(jì)算發(fā)展
3.5　異構(gòu)計(jì)算發(fā)展困境及對(duì)策建議
3.5.1　異構(gòu)計(jì)算技術(shù)困境
3.5.2　異構(gòu)計(jì)算優(yōu)化路徑
3.5.3　異構(gòu)計(jì)算發(fā)展方向
3.5.4　異構(gòu)計(jì)算技術(shù)建議
第四章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算主要服務(wù)器市場(chǎng)分析
4.1　CPU
4.1.1　CPU基本概述
4.1.2　CPU發(fā)展歷程
4.1.3　全球CPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4　全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)分析
4.1.5　中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模
4.1.6　國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)分析
4.2　GPU
4.2.1　GPU產(chǎn)業(yè)基本概述
4.2.2　GPU行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.3　GPU市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.4　GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.5　微架構(gòu)與平臺(tái)生態(tài)
4.2.6　GPU市場(chǎng)應(yīng)用分析
4.2.7　GPU投融資分析
4.3　DPU
4.3.1　DPU行業(yè)發(fā)展背景
4.3.2　DPU產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3　DPU市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.4　DPU行業(yè)技術(shù)架構(gòu)
4.3.5　DPU上游產(chǎn)業(yè)分析
4.3.6　DPU技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析
4.3.7　DPU核心價(jià)值分析
4.3.8　DPU廠商軟硬件生態(tài)
4.4　ASIC
4.4.1　ASIC行業(yè)概覽
4.4.2　ASIC市場(chǎng)規(guī)模
4.4.3　ASIC市場(chǎng)格局
4.4.4　ASIC領(lǐng)域頭部廠商
4.4.5　谷歌TPU產(chǎn)品迭代
4.4.6　英特爾Gaudi架構(gòu)
4.5　FPGA
4.5.1　FPGA行業(yè)基本概述
4.5.2　FPGA市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.3　FPGA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.4　FPGA技術(shù)發(fā)展分析
4.5.5　FPGA行業(yè)發(fā)展障礙
第五章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算芯片技術(shù)突破要點(diǎn)
5.1　芯片設(shè)計(jì)技術(shù)分析
5.1.1　芯片設(shè)計(jì)流程
5.1.2　AI技術(shù)設(shè)計(jì)芯片
5.1.3　超異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)
5.2　晶圓制備技術(shù)分析
5.2.1　晶圓制備
5.2.2　氧化工藝
5.2.3　光刻技術(shù)
5.2.4　蝕刻技術(shù)
5.2.5　摻雜工藝
5.2.6　薄膜沉積
5.3　芯片封裝技術(shù)分析
5.3.1　芯片封裝技術(shù)演變
5.3.2　封裝技術(shù)核心
5.3.3　封裝技術(shù)歷程
5.3.4　封裝技術(shù)類型
5.3.5　企業(yè)封裝技術(shù)進(jìn)展
5.3.6　異構(gòu)集成封裝
5.3.7　封裝技術(shù)
5.3.8　封裝技術(shù)方向
5.3.9　封裝發(fā)展問題
第六章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域——人工智能行業(yè)分析
6.1　人工智能行業(yè)概述
6.1.1　人工智能定義
6.1.2　人工智能發(fā)展歷程
6.1.3　人工智能政策背景
6.1.4　人工智能產(chǎn)業(yè)鏈
6.2　中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1　人工智能行業(yè)核心技術(shù)
6.2.2　人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
6.2.3　人工智能行業(yè)投資分析
6.2.4　人工智能行業(yè)人才培養(yǎng)
6.2.5　人工智能行業(yè)區(qū)域分布
6.2.6　國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算服務(wù)器
6.2.7　人工智能相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)動(dòng)態(tài)
6.3　細(xì)分賽道——機(jī)器學(xué)習(xí)
6.3.1　異構(gòu)計(jì)算提效
6.3.2　賽道資本情況
6.3.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.3.4　產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5　產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
6.4　細(xì)分賽道——計(jì)算機(jī)視覺
6.4.1　賽道資本情況
6.4.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.4.3　應(yīng)用領(lǐng)域特征
6.4.4　產(chǎn)品架構(gòu)發(fā)展
6.4.5　技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)
6.4.6　工業(yè)典型應(yīng)用
6.4.7　泛安防典型應(yīng)用
6.4.8　異構(gòu)架構(gòu)CANN
6.5　細(xì)分賽道——智能機(jī)器人
6.5.1　賽道資本情況
6.5.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.5.3　產(chǎn)品技術(shù)洞察
6.5.4　產(chǎn)業(yè)廠商表現(xiàn)
6.5.5　HERO異構(gòu)平臺(tái)
6.5.6　產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
6.6　細(xì)分賽道——智能語(yǔ)音應(yīng)用
6.6.1　賽道資本情況
6.6.2　應(yīng)用產(chǎn)品洞察
6.6.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.6.4　AID.Speech
6.6.5　技術(shù)趨勢(shì)探討
6.7　細(xì)分賽道——知識(shí)圖譜與自然語(yǔ)言處理
6.7.1　產(chǎn)業(yè)基本定義
6.7.2　賽道資本情況
6.7.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.7.4　產(chǎn)品發(fā)展洞察
6.7.5　AI計(jì)算平臺(tái)案例
6.7.6　產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)探討
第七章　2022-2024年異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域——其他應(yīng)用行業(yè)分析
7.1　游戲開發(fā)
7.1.1　游戲開發(fā)類型分析
7.1.2　游戲開發(fā)廠商現(xiàn)狀
7.1.3　游戲開發(fā)商業(yè)模式
7.1.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析
7.1.5　行業(yè)中外廠商對(duì)比
7.1.6　中國(guó)游戲廠商出海
7.1.7　行業(yè)制約和驅(qū)動(dòng)因素
7.1.8　ColorOS異構(gòu)計(jì)算
7.2　汽車仿真
7.2.1　汽車仿真定義與分類
7.2.2　汽車仿真技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.3　汽車仿真技術(shù)行業(yè)規(guī)模
7.2.4　汽車仿真技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　百度百舸 AI異構(gòu)平臺(tái)
7.3　數(shù)字孿生
7.3.1　數(shù)字孿生基本概念
7.3.2　數(shù)字孿生技術(shù)框架
7.3.3　數(shù)字孿生驅(qū)動(dòng)因素
7.3.4　數(shù)字孿生市場(chǎng)規(guī)模
7.3.5　數(shù)字孿生學(xué)術(shù)情況
7.3.6　數(shù)字孿生投融資情況
7.3.7　51WORLD案例分析
7.4　5G行業(yè)
7.4.1　5G行業(yè)政策發(fā)布情況
7.4.2　5G行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
7.4.3　5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況分析
7.4.4　5G用戶量及行業(yè)應(yīng)用
7.4.5　異構(gòu)計(jì)算開源5G架構(gòu)
7.5　云計(jì)算
7.5.1　云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模
7.5.2　云計(jì)算市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.5.3　云計(jì)算專利情況
7.5.4　云計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5.5　云計(jì)算企業(yè)注冊(cè)
7.5.6　云異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)品
7.5.7　云計(jì)算趨勢(shì)分析
7.5.8　云計(jì)算發(fā)展前景
第八章　2022-2024年國(guó)際異構(gòu)計(jì)算行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1　英特爾（INTC）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　英特爾CPU布局
8.1.3　英特爾生產(chǎn)代工
8.1.4　英特爾技術(shù)創(chuàng)新
8.1.5　英特爾產(chǎn)品分析
8.1.6　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.7　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.8　2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2　超威半導(dǎo)體（AMD）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　AMD GPU發(fā)展分析
8.2.3　AMD Chiplet發(fā)展分析
8.2.4　AMD 異構(gòu)計(jì)算發(fā)展分析
8.2.5　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.6　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.7　2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3　英偉達(dá)（NVDA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　Nvidia產(chǎn)品分析
8.3.3　Nvidia GPU發(fā)展分析
8.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.5　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.6　2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第九章　2021-2024年中國(guó)異構(gòu)計(jì)算行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1　寒武紀(jì)
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來(lái)前景展望
9.2　海光信息
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來(lái)前景展望
9.3　景嘉微
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來(lái)前景展望
9.4　芯原股份
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望
9.5　龍芯中科
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來(lái)前景展望
第十章　2022-2024年中國(guó)異構(gòu)計(jì)算行業(yè)投資分析
10.1　異構(gòu)計(jì)算投資規(guī)模分析
10.1.1　行業(yè)融資規(guī)模
10.1.2　單筆融資規(guī)模
10.1.3　行業(yè)融資事件
10.1.4　投融資輪次分析
10.1.5　投融資區(qū)域分析
10.2　異構(gòu)計(jì)算投資主體分析
10.2.1　投資主體分布
10.2.2　產(chǎn)業(yè)投資基金
10.2.3　科技企業(yè)投資
10.2.4　企業(yè)橫向收購(gòu)
10.3　異構(gòu)計(jì)算投資壁壘分析
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　人才壁壘
10.3.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘
10.3.5　對(duì)外貿(mào)易壁壘
第十一章　2025-2031年異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
11.1　異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
11.1.1　CPU行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.2　GPU行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.3　FPGA行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.4　ASIC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.5　DPU行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.2　異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.1　人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.2　GPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3　DPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.4　FPGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表　算力載體演變歷程
圖表　算力資本、物質(zhì)資本與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)之間的關(guān)系
圖表　計(jì)算力的經(jīng)濟(jì)影響
圖表　中國(guó)各行業(yè)算力應(yīng)用分布情況
圖表　各國(guó)計(jì)算力指數(shù)及排名
圖表　2016-2022年中國(guó)算力總規(guī)模
圖表　算力分類
圖表　2017-2022年中國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模
圖表　中國(guó)數(shù)據(jù)中心區(qū)域分布情況
圖表　各地區(qū)建設(shè)數(shù)據(jù)中心的優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表　2016-2030年中國(guó)數(shù)據(jù)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表　不同類型業(yè)務(wù)時(shí)延的要求
圖表　“東數(shù)西算”工程產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　東數(shù)西算發(fā)展歷程
圖表　“東數(shù)西算”算力樞紐規(guī)劃
圖表　東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)分布
圖表　東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)區(qū)域特點(diǎn)及布局思路
圖表　東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)區(qū)域特點(diǎn)及布局思路
圖表　“東數(shù)西算”地區(qū)各類創(chuàng)新
圖表　部分地區(qū)工業(yè)用地成交樓面均價(jià)對(duì)比
圖表　部分地區(qū)一般工商業(yè)電度用電價(jià)格
圖表　各地區(qū)電力資源情況及價(jià)格水平
圖表　十四五“數(shù)字蕪湖”建設(shè)指標(biāo)
圖表　蕪湖市城區(qū)圖
圖表　長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)數(shù)據(jù)中心集群項(xiàng)目
圖表　韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)項(xiàng)目
圖表　韶關(guān)市城區(qū)圖
圖表　成都市“十四五”新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)主要指標(biāo)
圖表　成都市城區(qū)圖
圖表　慶陽(yáng)市數(shù)字經(jīng)濟(jì)“十四五”發(fā)展目標(biāo)
圖表　慶陽(yáng)市城區(qū)圖
圖表　張家口市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展指標(biāo)
圖表　張家口市城區(qū)圖
圖表　和林格爾數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)項(xiàng)目
圖表　數(shù)字呼和浩特建設(shè)主要指標(biāo)
圖表　呼和浩特市城區(qū)圖
圖表　2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2022-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2022年各月累計(jì)營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額同比增速
圖表　2022年各月累計(jì)利潤(rùn)率與每百元營(yíng)業(yè)收入中的成本
圖表　2022年分經(jīng)濟(jì)類型營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額增速
圖表　2022年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)（續(xù)）
圖表　2021-2023年算力行業(yè)相關(guān)政策
圖表　2019-2022年IGBT行業(yè)相關(guān)政策
圖表　2020-2022年AI芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表　2020-2022年儲(chǔ)存芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表　2018-2022年社會(huì)消費(fèi)品零售總額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022-2023年社會(huì)消費(fèi)品零售總額同比增速
圖表　2022-2023年按消費(fèi)類型分零售額同比增速
圖表　2022年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表　2023年上半年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表　2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表　2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表　1979-2022年中國(guó)人口和城鎮(zhèn)化率
圖表　聯(lián)合國(guó)預(yù)計(jì)2050年中美韓日城鎮(zhèn)化率
圖表　2020-2021年中國(guó)鄉(xiāng)村勞動(dòng)力人口相關(guān)主要數(shù)據(jù)
圖表　中國(guó)與部分發(fā)達(dá)國(guó)家的農(nóng)業(yè)及城鎮(zhèn)化水平比較
圖表　11個(gè)中高收入國(guó)家和地區(qū)城鎮(zhèn)化率平均年增長(zhǎng)曲線
圖表　中高、高收入國(guó)家城鎮(zhèn)化率不同發(fā)展階段平均所需年限
圖表　不同城鎮(zhèn)化率水平下的中國(guó)縣級(jí)行政區(qū)城鎮(zhèn)率年上升速度
圖表　人口大國(guó)城鎮(zhèn)化率65-75%期間變動(dòng)占比
圖表　2012-2021年典型高收入、中高收入國(guó)家100放上城市人口占比變化
圖表　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　人工智能芯片應(yīng)用場(chǎng)景
圖表　2014-2023年中國(guó)人工智能芯片相關(guān)論文數(shù)量
圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)分布熱力地圖
圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表　2021年中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50區(qū)域分布情況
圖表　2022年中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP20（一）
圖表　2022年中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP20（二）
圖表　2021年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量情況
圖表　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按注冊(cè)資本）
圖表　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
圖表　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅能力
圖表　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)之間競(jìng)爭(zhēng)力
圖表　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
圖表　2018-2021年中國(guó)人工智能芯片代表上市公司相關(guān)營(yíng)收占比情況
圖表　快手LAOFENDP異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)
圖表　快手LAOFENDP架構(gòu)圖
圖表　網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、計(jì)算加速后示意圖
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA特性簡(jiǎn)單對(duì)比
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA特點(diǎn)對(duì)比
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA能效與靈活性對(duì)比
圖表　串行編程示意圖
圖表　AI對(duì)于算力需求指數(shù)級(jí)遞增
圖表　人工智能算力發(fā)展原因分析
圖表　異構(gòu)AI算力操作平臺(tái)架構(gòu)
圖表　異構(gòu)AI算力適配平臺(tái)架構(gòu)
圖表　AI推理加速引擎TACO INFER
圖表　異構(gòu)多核模式
圖表　計(jì)算架構(gòu)發(fā)展階段
圖表　超異構(gòu)計(jì)算機(jī)的功能模塊分類
圖表　復(fù)雜大系統(tǒng)分解成簡(jiǎn)單小系統(tǒng)
圖表　依據(jù)系統(tǒng)的性能/靈活性特征進(jìn)行分層
圖表　架構(gòu)靈活性與性能對(duì)比
圖表　CHIPLET技術(shù)方案1
圖表　CHIPLET技術(shù)方案2
圖表　CHIPLET技術(shù)方案3
圖表　方案性能提升對(duì)比
圖表　CHIPLET和超異構(gòu)聯(lián)系
圖表　所有計(jì)算架構(gòu)歸一到超異構(gòu)計(jì)算圖示
圖表　按照系統(tǒng)規(guī)模的操作系統(tǒng)分類
圖表　經(jīng)典計(jì)算機(jī)的功能模塊
圖表　單核系統(tǒng)的用于調(diào)度的隊(duì)列框圖
圖表　超異構(gòu)操作系統(tǒng)的任務(wù)調(diào)度
圖表　超異構(gòu)操作系統(tǒng)分層架構(gòu)
圖表　內(nèi)存旁路實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互
圖表　應(yīng)用跨不同類型處理器
圖表　分布式擴(kuò)展示意圖
圖表　異構(gòu)計(jì)算基本設(shè)計(jì)流程
圖表　LAOFE方案架構(gòu)
圖表　英特爾CPU在異構(gòu)世界中的演進(jìn)
圖表　英特爾XPU系統(tǒng)
圖表　CPU異構(gòu)的處理架構(gòu)
圖表　多異構(gòu)融合示意圖
圖表　中央處理器處理程序
圖表　中央處理器指令集架構(gòu)
圖表　不同指令集架構(gòu)對(duì)比
圖表　2021-2022年按供應(yīng)商劃分的全球數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)收入份額
圖表　2014-2021年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)出貨量及同比增速
圖表　2014-2021年中國(guó)服務(wù)器CPU市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表　2014-2021年中國(guó)服務(wù)器PC CPU市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表　2025年信創(chuàng)PC及服務(wù)器出貨量
圖表　國(guó)產(chǎn)自研芯片對(duì)比分析圖
圖表　GPU產(chǎn)業(yè)位置
圖表　CPU和GPU主要區(qū)別及示意圖
圖表　GPU發(fā)展歷程
圖表　2020-2022年全球PC GPU競(jìng)爭(zhēng)格局走勢(shì)圖
圖表　2021-2022年全球立GPU競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表　NVIDIA TESLA微架構(gòu)中SM架構(gòu)圖
圖表　GPU中的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)
圖表　異構(gòu)計(jì)算框架OPEN CL
圖表　2020-2021年中國(guó)GPU投融資事件數(shù)量及規(guī)模變動(dòng)
圖表　DPU在云計(jì)算場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)全卸載
圖表　2020-2025年全球DPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表　DPU構(gòu)建虛擬機(jī)、容器、裸金屬的統(tǒng)一云基礎(chǔ)設(shè)施底座
圖表　用戶態(tài)VDPA框架
圖表　DPU用戶態(tài)虛擬交換網(wǎng)絡(luò)卸載
圖表　RDMA協(xié)議與TCP/IP協(xié)議棧數(shù)據(jù)路徑對(duì)比
圖表　DPU暴露VIRTIO-BLK或NVME存儲(chǔ)接口給云主機(jī)
圖表　DPU加速CEPH、ISCSI存儲(chǔ)協(xié)議
圖表　DPU加速NVME-OF存儲(chǔ)協(xié)議
圖表　虛擬化計(jì)算系統(tǒng)卸載
圖表　DPU產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表　EDA支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值
圖表　2012-2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表　2012-2021年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表　全球EDA行業(yè)簡(jiǎn)要格局
圖表　2021年中國(guó)EDA市場(chǎng)格
圖表　EDA主要分類
圖表　不同工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片所集成的硬件IP的數(shù)量（平均值）
圖表　2018-2027年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模
圖表　SOC芯片的流片成本與制程的關(guān)系
圖表　DPU技術(shù)優(yōu)勢(shì)
圖表　業(yè)界主流DPU廠商當(dāng)前軟硬件生態(tài)
圖表　ASIC芯片定制分類
圖表　2018-2021年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)ASIC市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表　ASIC芯片的全球競(jìng)爭(zhēng)格局與中國(guó)廠商突圍情況
圖表　頭部廠商進(jìn)入ASIC領(lǐng)域架構(gòu)及時(shí)間
圖表　谷歌TPU迭代產(chǎn)品對(duì)比
圖表　TPU V4I的性能和能耗對(duì)比（基準(zhǔn)為TPUV2）
圖表　TPU V1 FLOOR PLAN
圖表　TPUV1 BLOCK DIAGRAM
圖表　TPU V1向TPU V2架構(gòu)演進(jìn)
圖表　TPU V2芯片包含兩個(gè)相連的TENSOR CORE
圖表　TPU V2 FLOORPLAN
圖表　TPU V4 MXU數(shù)量翻倍，峰值算力大幅提升
圖表　GAUDI架構(gòu)實(shí)現(xiàn)MME和TPC并行運(yùn)算，大大提升計(jì)算效率
圖表　GAUDI 2 BLOCK DIAGRAM
圖表　FPGA工作原理
圖表　FPGA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2017-2022年中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2016-2021年全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表　中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)格局
圖表　FPGA設(shè)計(jì)發(fā)展階段
圖表　芯片設(shè)計(jì)流程
圖表　晶圓尺寸的演進(jìn)
圖表　芯片晶圓的構(gòu)成
圖表　氧化物在晶圓表面的保護(hù)作用
圖表　干法氧化和濕法氧化
圖表　晶圓表面圖示
圖表　光刻步驟圖示
圖表　光刻的主要流程
圖表　濕法刻蝕和干法刻蝕
圖表　摻雜實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體特性的控制
圖表　兩種摻雜工藝對(duì)比
圖表　半導(dǎo)體器件中薄膜層與襯底層
圖表　顯微鏡下的芯片一角
圖表　薄膜沉積中的兩種工藝：PVD與CVD
圖表　CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）工藝
圖表　封裝外型圖示
圖表　封裝方式發(fā)展歷程圖
圖表　封裝形式發(fā)展階段細(xì)分
圖表　BUMPING工藝示意圖
圖表　重布線層技術(shù)示意圖
圖表　硅中介層技術(shù)示意圖
圖表　硅通孔技術(shù)示意圖
圖表　封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)圖
圖表　傳統(tǒng)封裝與晶圓級(jí)別封裝對(duì)比
圖表　3DIC與2.5D封裝對(duì)比
圖表　系統(tǒng)級(jí)封裝示意圖
圖表　CHIPLET封裝示意圖
圖表　長(zhǎng)電科技封裝項(xiàng)目
圖表　華天科技封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表　富通微電封裝技術(shù)項(xiàng)目
圖表　AMKOR封裝解決方案
圖表　芯片良率與芯片面積的關(guān)系
圖表　芯片成本隨工藝節(jié)點(diǎn)微縮遞增
圖表　典型芯粒產(chǎn)品
圖表　TSV基本結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　臺(tái)積電COWOS封裝技術(shù)路線
圖表　賽靈思FPGA COWOS封裝
圖表　CEA-LETI96核處理器集成技術(shù)
圖表　英特爾FOVEROS技術(shù)
圖表　片外存儲(chǔ)從并排布局轉(zhuǎn)為三維堆疊
圖表　HBM架構(gòu)和封裝集成示意圖
圖表　臺(tái)積電INFO SOW技術(shù)
圖表　英偉達(dá)A100芯片與特斯拉DOJO訓(xùn)練TILE主要性能指標(biāo)對(duì)比
圖表　英特爾EMIB互連技術(shù)
圖表　鍵合技術(shù)的演進(jìn)
圖表　AMD3D芯粒技術(shù)
圖表　臺(tái)積電SOIC-WOW混合鍵合技術(shù)
圖表　封裝技術(shù)兩個(gè)發(fā)展方向
圖表　人工智能分類
圖表　中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展歷程
圖表　2022年人工智能行業(yè)相關(guān)政策

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  中國(guó)普洱茶行業(yè)總體產(chǎn)銷形勢(shì)分析及投資前景策略研究報(bào)告

  面議

  產(chǎn)品名：中國(guó)普洱茶

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  中國(guó)肉制品加工行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資策略建議報(bào)告2024-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：中國(guó)肉制品加工

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  中國(guó)倉(cāng)儲(chǔ)基地行業(yè)現(xiàn)狀動(dòng)態(tài)與前景方向預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：中國(guó)倉(cāng)儲(chǔ)基地

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  中國(guó)灌封材料行業(yè)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告

  面議

  產(chǎn)品名：中國(guó)灌封材料

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  中國(guó)生物安全柜行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析與投資前景展望研究報(bào)告

  面議

  產(chǎn)品名：中國(guó)生物安全柜

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  中國(guó)制鹽行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：中國(guó)制鹽

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  中國(guó)食品行業(yè)電子商務(wù)市場(chǎng)現(xiàn)狀研究與發(fā)展前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  面議

  產(chǎn)品名：中國(guó)食品,行業(yè)電子商務(wù)

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  中國(guó)軌道交通PIS系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資建議研究報(bào)告

  面議

  產(chǎn)品名：軌道交通PIS系統(tǒng)