| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1900.00元 |
| 粘合材料類(lèi)型 | 金屬類(lèi) |
| 關(guān)鍵詞 | SiC碳化硅燒結(jié)銀膏 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
善仁新材納米燒結(jié)銀互連結(jié)構(gòu)成型原理及微觀結(jié)構(gòu)
納米顆粒具有特的性能，其比表面積小并且表面曲率半徑小，這種特性賦予了它具有比常規(guī)的粉體更低的熔點(diǎn)和焊接溫度。根據(jù)善仁新材研究院的經(jīng)驗(yàn)得知：納米銀在粒徑尺度在10nm以下時(shí)，它的燒結(jié)溫度能降低到100℃以下，比塊狀時(shí)候的熔點(diǎn)的961℃低了800℃以上。與塊狀銀微觀結(jié)構(gòu)不同是，納米燒結(jié)銀互連層是屬于微孔材料，即在其內(nèi)部分布有眾多的微孔隙，微孔隙的尺寸位于亞微米至微米范圍間。
其一為改變芯片尺寸，好控制在5×5 mm2以?xún)?nèi)；其二是在燒結(jié)銀中添加“特殊物質(zhì)”。善仁新材公司通過(guò)控制燒結(jié)溫度、溫升速度、燒結(jié)時(shí)間研究出一種燒結(jié)方法，在針對(duì)10×10mm2的大面積連接時(shí)，既降低了燒結(jié)溫度，又將燒結(jié)后的剪切強(qiáng)度提升至50MPa左右。
納米燒結(jié)銀互連層的孔隙研究
善仁公司統(tǒng)計(jì)了在不同時(shí)間和溫度下孔隙率情況。發(fā)現(xiàn)孔隙率的大小和芯片的大小有很大的關(guān)系，采用無(wú)壓納米燒結(jié)銀AS9375封裝5*5mm的小芯片，幾乎無(wú)孔隙。對(duì)于大于5*5mm的芯片，空隙率會(huì)在3-8%之間?？紫吨饕尚】缀椭锌捉M成，在250℃燒結(jié)時(shí)，空隙會(huì)很少。
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