鍍層與基材分離
不同鍍層需采用剝離工藝，避免混合處理導(dǎo)致金屬純度下降（如鍍鉻框與鍍鎳框需分開處理）；
對復(fù)雜鍍層（如多層電鍍），需設(shè)計分步剝離流程（如先剝鎳再剝鉻）。

非金屬部件類型：
絕緣材料：塑料支架、橡膠密封圈（防止電鍍液滲漏）；
連接件：尼龍螺絲、樹脂墊片；
其他雜質(zhì)：殘留的電鍍工件碎片、涂層（如防焊漆）。


破碎目的
增大金屬表面積，便于后續(xù)鍍層剝離（如化學(xué)溶液與金屬的接觸更充分）；
使物料尺寸均勻，適合熔煉或電解設(shè)備處理（通常破碎至粒徑＜5cm）。


目視檢查：
標(biāo)準(zhǔn)：表面無可見污染物，基材顏色均勻（如鋁合金框呈銀白色，鋼鐵框無銹跡）；
：檢查縫隙、鍍層結(jié)合處是否殘留污染物（可用放大鏡觀察）。


直接熔煉回收：
適用：鋼鐵、鋁合金等常見材質(zhì)，清洗后可直接投入熔煉爐（如電弧爐、中頻爐），金屬回收率≥95%；
注意：需控制熔煉溫度（如鋁合金熔煉溫度 700-750℃），避免氧化物影響金屬純度。


鍍層與基材分離（針對貴重金屬鍍層）：
工藝：電解剝離或化學(xué)退鍍（如鎳鍍層可用氨基磺酸鹽溶液退鍍），分離后的基材再回收；
案例：鍍銀銅電鍍框，清洗后通過電解法剝離銀鍍層，銅基材可作為電解銅原料。

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