電子廢料回收銅箔：
銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30(厚板)和50(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。
電子廢料回收覆銅板：
覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000萬元左右，且可隨時停產(chǎn)或轉產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結構中，CCL的議價能力*強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。
電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應注意這些：
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽板；
4、小板之間的中心距控制在75mm；
5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)；
6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以切割正常運行；
7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm；孔的強度要適中。

電子廢料回收包括以下幾種：
1、企業(yè)的各種報廢電子料：IC，二三管，貼片電容，貼片電阻，貼片元件，單片機，存儲器芯片，BGA，各種集成電路（IC）；
2、電腦主板，CPU，內存，閃存及電腦周邊連接線及配件；
3、手機用IC，字庫，PLAS，液晶，排線，LCD；
4、MP3/MP4，DCD廠家的各種原裝配件；
5、各種線路板，變壓器（火牛），電線，鎳氫／鎳鎘電池；
6、廢金屬．包括廢錫，電子切腳，編帶銅，馬達線，端子銅等金屬．鋰電池。 企業(yè)轉產(chǎn)清倉，庫存積壓物料。

電子廢料回收：電子廢物不僅僅只是會給人們帶來身體健康的影響以及危害周圍的環(huán)境，還可以通過正確的處理方法，再次變廢為寶，供人們使用。建立健全正確的電子廢物回收模式，可以有效降低電子廢物給社會帶來的危害，所以要結合實際情況，對電子廢物進行合適的回收處理。充分發(fā)揮電子廢物的利用價值，節(jié)約資源?？梢酝ㄟ^加強宣傳力度，讓人們對電子廢物的回收處理提高重視，宣傳可以通過廣播、電視、報刊等方式進行，廣泛的宣傳電子廢物會給環(huán)境以及對人們身體健康造成的危害，宣傳正確的處理電子廢物的重要意義，促進社會健康可持續(xù)的發(fā)展。

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