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應用領域詳細說明
太陽能電池板：提高電池板的發(fā)電效率和耐久性。
太陽能燈：增強燈具的穩(wěn)定性和安全性。
太陽能電池車：保護電池組免受惡劣環(huán)境的影響。
太陽能膠的制作方法和優(yōu)勢
太陽能滴膠板的制作主要包括以下步驟：
太陽能電池芯片的制備：通過化學氣相沉積或濺射等方法，在光伏硅片上制備出太陽能電池芯片。
滴膠固化劑的選用：根據(jù)使用環(huán)境和性能要求，選用合適的滴膠固化劑。
滴膠：將滴膠固化劑均勻滴在太陽能電池芯片的表面，形成保護層。
固化：通過烘箱、紫外線輻照等方式，使滴膠固化劑在太陽能電池芯片表面形成堅固的保護膜。
完善組裝：將太陽能電池芯片和保護層進行組裝，完善太陽能滴膠板的制作
一、產(chǎn)品特點
? ? ? ?本產(chǎn)品采用進口原料和配方生產(chǎn)，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產(chǎn)品具有的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
與一般的導熱硅脂相比的優(yōu)點：
? ? ? ?A、導熱系數(shù)高，導熱系數(shù)達到1.2W/(m·K)，這是評價導熱硅脂重要的性能指標。
? ? ? ?B、油離度低。耐力1019的油離度指標為：200℃，8小時的條件下析油值≤2.0%。
? ? ? ?C、耐溫性好，在200℃條件下不硬化，不流淌。
?二、典型用途
? ? ? ?廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。
一、產(chǎn)品特點
? ? 耐力佳牌免釘采用進口原材料，引進德國技術(shù)，日本設備，生產(chǎn)制成結(jié)構(gòu)型免釘膠。
? ? ? ? 1、胡粘合性，粘接強度高。
? ? ? ??2、柔韌性好，不脆化，不會因建筑物胡收縮移動而影響粘附力。
? ? ? ??3、不會下陷，可以填充縫隙，干后可以上油漆；
? ? ? ??4、不發(fā)霉，可洗刷，耐水泡，耐老化。
? ? ? ??5、無味，不含甲醛，苯等有害物質(zhì)。
?二、產(chǎn)品用途
? ? ? ? 廣泛使用在粘接密封用途，如，家私廠，門窗廠，裝修裝飾，電子電器等。
?三、產(chǎn)品包裝
? ? ? ??每支300毫升；每箱25支。
產(chǎn)品簡介：醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠是一種雙組份無色透明液體，按1:1比例均勻混合后，在常溫下可硫化成自粘性狀彈性體。
操作：硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠使用說明：將A、B組份按1:1的比例充分混合均勻，機器或人工進行涂布，涂布量一般是1平方80-100克膠，140-150℃條件下1.5-2分鐘快速硫化成自粘性彈性體。
?產(chǎn)品特性：透明不過敏醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠溫和親膚，無刺激性，不會造成過敏，具有可自愈合性；硫化后的粘膠有很好自粘性、耐油性、耐汗性、耐水性及耐老化性，可多次自粘，撕開不殘，水洗后可重復使用，保存時間長，可達2-3年，性能穩(wěn)定。粘度適中，100-150℃條件下1.5-5分鐘快速硫化，非常適合涂布工藝化生產(chǎn).
自粘膠材料完全符合FDA、SGS、SROHS指令要求
產(chǎn)品特點：
1、不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在。
2、高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃~200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長期使用.經(jīng)過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，經(jīng)260℃的回流焊，對PPA及金屬有一定的粘附性。
4、具有電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合自動或手工點膠生產(chǎn)貼片式、熒光粉膠;
技術(shù)參數(shù)：
混合比例:A:B=1:1
允許操作時間(分鐘，25℃):≥180
固化條件:110℃X1小時，然后150℃X1小時
硬度(shore A，25℃):45
折射率(633nm):1.420
透光率(450nm):97%
剪切接著強度(PPA,kg/nm2):0.25
產(chǎn)品特點??????????????????????????????????????產(chǎn)品應用
橡膠雙組分加成型有機硅彈性體??????????????????LED大功率封裝?集成光源?SMD貼片
加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征?????????????????????????????????????產(chǎn)品概述
與塑膠支架附著力強?長時間點亮老化抗光衰??????折射率1.41-1.52?混合黏度：3500-4500?
耐高溫?膨脹低????????????????????????????????硬度：60-80A?
本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應用。
