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天津半導體破壞物理性分析-DPA測試-失效分析檢測機構(gòu)

更新時間1:2025-09-16 信息編號:ea25qk1tt52524 舉報維權(quán)
天津半導體破壞物理性分析-DPA測試-失效分析檢測機構(gòu)
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供應商 廣電計量檢測集團股份有限公司 店鋪
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報價 面議
關(guān)鍵詞 半導體破壞物理性分析,天津破壞物理性分析,當?shù)仄茐奈锢硇苑治?可靠的破壞物理性分析
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運路8號廣電計量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場,如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題,其中檢測項目包括:
●非破壞性項目:外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查;
●破壞性項目:激光開封、化學開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

何時需開展DPA?
1、進貨前檢證:?供應商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證:?裝機前進行DPA驗證,進行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質(zhì)量復驗
3、超期復檢:對貯存期超過有效貯存期的元器件,在裝機前應進行DPA復檢
廣電計量破壞物理性分析(DPA測試)為企業(yè)提供確認元器件的設計及制造過程中的偏差和工藝缺陷;提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案;預防因元器件存在的質(zhì)量問題而導致裝機時產(chǎn)生的整體失效。

廣電計量集成電路失效分析實驗室,配備了完善的DPA分析測試設備(如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等),具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界的團隊及的失效分析設備,可為客戶提供完整的失效分析檢測服務,幫助制造商快速準確地定位失效,找到失效根源。同時,我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務,如配合客戶開展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業(yè)應用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性??煽啃愿叩碾娮釉ǔP枰L時間運行,幾乎沒有更換的機會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風險的應用。
廣電計量斯對航空航天,商業(yè),軍事和應用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析(DPA)。我們的設施,并通過了DLA認證,可滿足各種MIL-STD測試要求。

所屬分類:檢測服務/性能檢測

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