XC7A35T-2CSG325C主要特性和優(yōu)勢(shì)：
高達(dá) 215K 邏輯單元;?AXI IP?和?模擬混合信號(hào)集成
支持高達(dá)?16 路 6.6G GT?收發(fā)器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊線封裝，可節(jié)省模擬組件費(fèi)用
與 45nm 器件相比，實(shí)現(xiàn) 65% 的靜電降低以及 50% 的?功耗降低?。
具有可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具以及 IP 核
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
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XC7K480T-2FFG1156I主要特性和優(yōu)勢(shì)：
7系列FPGA功能概述
基于真實(shí)6輸入外觀的FPGA邏輯-上表（LUT）技術(shù)，可配置為分布式存儲(chǔ)器。
36 Kb雙端口塊RAM，內(nèi)置FIFO邏輯，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
SelectIO?支持DDR3的技術(shù)接口高達(dá)1866 Mb/s。
具有內(nèi)置千兆收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率，提供低功耗模式，針對(duì)芯片對(duì)芯片進(jìn)行了優(yōu)化接口。
用戶可配置模擬接口（XADC），包含雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器，帶片上熱和電源傳感器。
帶25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于濾波，包括優(yōu)化的對(duì)稱系數(shù)濾波。
強(qiáng)大的時(shí)鐘管理瓦片（CMT），結(jié)合鎖相環(huán)路（PLL）和混合模式時(shí)鐘管理器（MMCM）塊精度和低抖動(dòng)。
用于PCI Express（PCIe）的集成塊，多可用于x8 Gen3端點(diǎn)和根端口設(shè)計(jì)。
多種配置選項(xiàng)，包括支持商品存儲(chǔ)器，使用HMAC/SHA-256進(jìn)行256位AES加密認(rèn)證以及內(nèi)置的SEU檢測(cè)和校正。
低成本、引線接合、無(wú)蓋倒裝芯片和高信號(hào)完整性倒裝-芯片封裝提供家庭成員之間的輕松遷移相同的包裝。所有包裝均為無(wú)鉛和包裝Pb選項(xiàng)中的封裝。
設(shè)計(jì)用于28 nm的和低功率，HKMG，HPL工藝，1.0V核心電壓工藝技術(shù)和0.9V核心電壓選項(xiàng)，可提供低的功率。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
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XCVU190-2FLGB2104I主要特性和優(yōu)勢(shì)：
概述Xilinx?UltraScale?體系結(jié)構(gòu)包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，Virtex UltraScale+FPGA：的收發(fā)器帶寬、的DSP計(jì)數(shù)以及的片上和封裝內(nèi)存UltraScale體系結(jié)構(gòu)中提供。Virtex UltraScale+FPGA還提供了多種電源選項(xiàng)，可提供性能所需系統(tǒng)性能和小功率包絡(luò)之間的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC：結(jié)合基于Arm?v8的Cortex?-A53節(jié)能64位應(yīng)用程序處理器與Arm Cortex-R5F實(shí)時(shí)處理器和UltraScale體系結(jié)構(gòu)相結(jié)合，創(chuàng)造了******可編程MPSoC。提供***的節(jié)能、異構(gòu)處理和可編程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC：將RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)和前向糾錯(cuò)與******的技術(shù)相結(jié)合可編程邏輯和異構(gòu)處理能力。集成RF ADC、RF DAC和軟判決FEC（SD-FEC）為多頻帶、多模式蜂窩無(wú)線電和電纜基礎(chǔ)設(shè)施提供關(guān)鍵子系統(tǒng)。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性適用于商用（C）、工業(yè)（I）和擴(kuò)展（Q）溫度范圍。在工業(yè)或擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)，只有選定的速度等級(jí)和/或設(shè)備可用于汽車(chē)和級(jí)設(shè)備。對(duì)設(shè)備名稱的引用是指該零件號(hào)的所有可用變體（用于例如，LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75）。Spartan-6 FPGA-3N速度等級(jí)不支持MCB功能的設(shè)備。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC6SLX4-2TQG144CT
XC6SLX45-2CSG324C
XC6SLX45-2CSG324I
XC6SLX45-2CSG484C
XC6SLX45-2CSG484I
XC6SLX45-2FGG484C
XC6SLX45-2FGG484I
XC6SLX45-2FGG676C
XC6SLX45-3CSG324C
XC6SLX45-3CSG324I
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XILINX賽靈思XCZU19EG-3FFVC1760E：
ALINX 計(jì)算機(jī)模塊ACU19EG，基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工業(yè)級(jí)模塊，是小的系統(tǒng)，主要由XCZU19EG-2FFVC1760I組成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz， ARM 2*Cortex-R5 533MHz， Mali-400MP2 GPU;8*120針?biāo)上逻B接器;PS 4GB DDR4,72 位（ECC），PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC，128MB 閃存;邏輯單元 1;143K，PS PCIE Gen 2x4，PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太網(wǎng)、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太網(wǎng);PL 32 個(gè) GTH 12.5Gb/秒，16 個(gè) GTY 28.21Gb/秒;PL IO：240 個(gè) HP I/O，66 個(gè) HD I/O;工業(yè)級(jí)，-40°C ~ 85°C
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
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Virtex 7 FPGA 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Virtex? 7 FPGA 針對(duì) 28nm 系統(tǒng)性能與集成進(jìn)行了優(yōu)化，可為您的設(shè)計(jì)帶來(lái)出色的功耗性能比架構(gòu)、DSP 性能以及 I/O 帶寬。 該系列可用于 10G 至 100G 聯(lián)網(wǎng)、便攜式雷達(dá)以及 ASIC 原型設(shè)計(jì)等各種應(yīng)用。
可編程的系統(tǒng)集成：高達(dá) 2M 邏輯單元，與VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系統(tǒng)性能：實(shí)現(xiàn) 2.8 Tb/s 總串行帶寬，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
總功耗削減：與多芯片解決方案相比，功耗降低高達(dá) 50%
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC7V2000-2FLG1925
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XCKU035-1FBVA676I
Kintex? UltraScale+? 器件在 FinFET 節(jié)點(diǎn)中提供佳每瓦價(jià)格性能比，為需要功能（包括 33Gb/s 收發(fā)器和 100G 連接內(nèi)核）的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)的解決方案。新的中端產(chǎn)品系列同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)包處理和 DSP 密集型功能，是無(wú)線 MIMO 技術(shù)、Nx100G 有線網(wǎng)絡(luò)、以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)加速等應(yīng)用的理想選擇。
PON 接入
無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（PON）是許多運(yùn)營(yíng)商部署的主要寬帶接入技術(shù)之一。數(shù)據(jù)包處理和流量管理功能對(duì)于處理匯總的終用戶流量和根據(jù) QoS 策略進(jìn)行配置至關(guān)重要。憑借可編程邏輯和硬件加速模塊，Kintex UltraScale + FPGA 非常適合執(zhí)行第 2 層到第 4 層的數(shù)據(jù)包處理功能，例如分類(lèi)、過(guò)濾、查找和數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。集成的 100G 以太網(wǎng) MAC 支持的上行鏈路管理，可節(jié)省數(shù)千個(gè) LUT，以實(shí)現(xiàn)硬件差異化。由于網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商一直在尋找性能、成本和功率之間的平衡，因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 資源、串行連接、內(nèi)存和邏輯性能，結(jié)合其功率效率和理想的價(jià)格，使其適用于大容量 100G PON OLT 線卡等應(yīng)用。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCKU035-1FBVA676I
XCKU035-2FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I
XCKU060-1FFVA1156
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104C
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
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  ATMEGA168PA-AN，微芯單片機(jī)原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)商

  8.5元

  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機(jī)

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  PIC16F648A-E/P，微芯單片機(jī)原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)商

  8.5元

  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機(jī)

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  PIC16F1847-E/P，微芯單片機(jī)原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)商

  8.5元

  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機(jī)

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  AT90USB646-AUR，微芯單片機(jī)原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)商

  8.5元

  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機(jī)

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  PIC16F84A-20/P，微芯單片機(jī)原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)商

  8.5元

  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機(jī)

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  ATSAM4S4AB-MNR，微芯單片機(jī)原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)商

  8.5元

  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機(jī)

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  ATTINY261A-XUR，微芯單片機(jī)原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)商

  8.5元

  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機(jī)

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  ATUC128L3U-AUT，微芯單片機(jī)原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)商

  8.5元

  產(chǎn)品名：MICROCHIP單片機(jī)