廣州現(xiàn)款回收迪睿合低溫ACF膠
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孔壁分子共同作用形成強大的分子場，提供了一個吸附態(tài)分子物理和化學(xué)變化的高壓體系。使得吸附質(zhì)到達吸附位的擴散路徑比活性炭短、驅(qū)動力大且孔徑分布集中，這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附的主要原因。
功能化方法：功能化主要通過孔隙結(jié)構(gòu)控制和表面化學(xué)改性來滿足對特定物質(zhì)的吸附轉(zhuǎn)化。
ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當(dāng)吸附劑微孔大小為吸附質(zhì)分子臨界尺寸的兩倍左右時，吸附質(zhì)較容易吸附?？讖秸{(diào)整的目的就是使ACF的細(xì)孔與吸附質(zhì)分子尺寸相當(dāng)，通常采用下列方法：1)活化工藝或活化程度的改變（至納米級）；2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質(zhì)經(jīng)炭化活化，或采用ACF添加金屬化合物后再活化（中孔為主），原料纖維預(yù)先具有接近大孔的孔徑（大孔）；3)烴類熱解在細(xì)孔壁上沉積、高溫后處理（使孔徑變小)。
表面化學(xué)改性主要改變ACF的表面酸、堿性，引入或除去某些表面官能團。經(jīng)高溫或經(jīng)氫化處理可脫除表面含氧基團(還原)；通過氣相氧化和液相氧化的方法可獲得酸性表面。改性需綜合考慮物理結(jié)構(gòu)與化學(xué)結(jié)構(gòu)的影響。
C-832L 描述：
1.
品牌：日立（HITACHI）
2.
類型：化合物半導(dǎo)體
3.
規(guī)格：1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途：用于COG，用于驅(qū)動IC與液晶面板的連接
用于COG的異向?qū)щ娔?，可對?yīng)更為精細(xì)的芯片。對于玻璃和硅芯片，接著性能。
5.
CAS：金球粒子
6.
特性：
項目 單位 AC-8000系列
用途 - COG用
小接觸面積 μm2 1000
可對應(yīng)Pitch
小Gap μm 10
所屬分類：二手回收/數(shù)碼電子回收
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