焊接效果——我們楚天鷹科技追求的焊接效果，通過的技藝和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度，打造出一個(gè)個(gè)精美的焊接作品，讓客戶贊不絕口，歡迎下單。

值得一提的是，我們楚天鷹科技焊接廠具備處理任何型號(hào)電路板的能力。無論是標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)的電路板還是特殊定制的板子，我們都能根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制化生產(chǎn)。我們的生產(chǎn)線靈活多變，能夠適應(yīng)不同型號(hào)電路板的加工需求，確?？蛻繇?xiàng)目的順利進(jìn)行。

在質(zhì)量控制方面，楚天鷹科技焊接廠始終堅(jiān)守嚴(yán)格的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。從原材料采購到成品出廠，我們都有嚴(yán)格的質(zhì)量檢測程序，確保每一個(gè)環(huán)節(jié)都符合標(biāo)準(zhǔn)要求。我們還建立了完善的質(zhì)量管理體系，通過持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化流程，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。

從以上兩個(gè)曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個(gè)區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個(gè)緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個(gè)基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個(gè)溫區(qū)：
預(yù)熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實(shí)際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會(huì)感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長度的15～25 %。

冷卻區(qū)
這個(gè)區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點(diǎn)，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有操作時(shí)，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對(duì)芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學(xué)對(duì)位和手工對(duì)位。主要采用的手工對(duì)位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對(duì)齊。這里有個(gè)訣竅：在把BGA和絲印線對(duì)齊的過程中，即使沒有完全對(duì)齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進(jìn)行焊接。因?yàn)殄a球在融化過程中，會(huì)因?yàn)樗秃副P之間的張力而自動(dòng)和焊盤對(duì)齊。在完成對(duì)齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對(duì)應(yīng)的溫度曲線，啟動(dòng)焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

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