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上海燒結(jié)銀耐溫300度銀膏燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-09-15 信息編號:de1kbrqacf840c 舉報(bào)維權(quán)
上海燒結(jié)銀耐溫300度銀膏燒結(jié)銀
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上海燒結(jié)銀耐溫300度銀膏燒結(jié)銀
供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 高導(dǎo)熱銀膏,燒結(jié)銀膏,高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏,銀燒結(jié)材料
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片,器件和模組的日益發(fā)展,散熱性需要大幅度的提高,無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

剪切強(qiáng)度大(剪切強(qiáng)度大于80MPA(2*2鍍金芯片));
4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結(jié));

5 無鉛環(huán)保(,無需清洗)
6.可靠性高。(低溫?zé)Y(jié),高溫服役)
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點(diǎn)膠;2貼片;3預(yù)烘;4燒結(jié)

三、無壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導(dǎo)體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測試,就可以至少提高五倍的壽命,實(shí)現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。

3.航空航天
無壓燒結(jié)銀AS9376技術(shù)可以讓航天航空領(lǐng)域里面的電子器件,保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。

需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素?cái)U(kuò)散到表面造成污染。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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