| 供應(yīng)商 | 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 19.00元 |
| 粘合材料類型 | 塑料類 |
| 關(guān)鍵詞 | 電子密封千京膠水,電子密封灌封膠,較快固化膠,水晶密封膠水 |
| 所在地 | 廣東深圳市華南國(guó)際工業(yè)原料城五金化工區(qū) |
13年
有機(jī)硅灌封膠工藝特點(diǎn)
1、膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì)很快固化，固化時(shí)間可自由控制。
3、固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生，無(wú)收縮。
4、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
典型用途:
于精密電子元器件、太陽(yáng)能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。
的有機(jī)硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠
環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點(diǎn)
不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求:
1. 性能好，適用期長(zhǎng)，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過(guò)程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能，耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小
6. 某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。
固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過(guò)電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無(wú)機(jī)非金屬晶體通過(guò)排列整齊的晶粒熱振動(dòng)導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來(lái)描述；由于非晶體可看成晶粒極細(xì)的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無(wú)自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過(guò)晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無(wú)規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對(duì)分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無(wú)法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動(dòng)、樹脂界面及缺陷等都會(huì)引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。
在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹脂基體中
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