大功率LED的功率可以達到數(shù)十瓦，工作電流可以是幾十毫安到幾千毫安不等。大功率LED光源作為第四代電光源，有“綠色照明光源”之稱，具有體積小、安全低電壓、耗電小、發(fā)熱小、壽命長、電光轉(zhuǎn)換、方向性好、響應(yīng)速度快、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)良特性，必將取代傳統(tǒng)的白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈而成為21世紀(jì)的新一代光源。
在如上所述的電子零器件的小型化、高功能化的進展中，半導(dǎo)體元件的發(fā)熱量具有增大的傾向。然而，若電子零器件長時間暴露在高溫環(huán)境下，則壽命急劇減少。因此，對于芯片粘接材料散熱的要求越來越高。
善仁新材的導(dǎo)電銀膠AS6585廣泛應(yīng)用做芯片粘接材料。常規(guī)的導(dǎo)電銀膠由樹脂、銀粉和助劑構(gòu)成，其中樹脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導(dǎo)電性。樹脂的存在的影響了導(dǎo)熱性。隨著對導(dǎo)電銀膠導(dǎo)熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經(jīng)不能滿足高散熱場合。
為此，國內(nèi)外各大公司都開始研發(fā)低溫?zé)Y(jié)銀。其原理是將銀燒結(jié)到一起，提供導(dǎo)熱通路，得到高導(dǎo)熱系數(shù)。目前市場上廣泛使用的導(dǎo)電銀品牌包括善仁新材，SHAREX，ALWAYSTONE，京瓷等。
終階段時孔洞變得不穩(wěn)定，相互融合產(chǎn)生更大孔洞。多晶材料中的燒結(jié)機理，只有晶界處和燒結(jié)頸的缺陷處的體積擴散（volume diffusion）才能產(chǎn)生致密化。
另一方面，善仁新材也正在積極推動比燒結(jié)銀技術(shù)更為困難的燒結(jié)銅技術(shù)的開發(fā)。燒結(jié)銅的熱傳導(dǎo)率與銀相當(dāng)，但在熔點、線性膨脹系數(shù)、屈服應(yīng)力、材料成本等方面都比銀有更好的性。
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