柔性線路板結(jié)構(gòu)
按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會變差。除非強(qiáng)度要求不高但價格需要盡量低的場合,好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護(hù)膜即可 。
線路板回收有什么用?
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件,可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下:
工序A:回收各類芯片、電容、極管。
步:加熱:將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步:提?。禾崛「鞣N芯片,以及電容、極管等電子元件;
第三步:分類:對各種芯片和電子元件進(jìn)行分類;
流向及用途:轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠,直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B:提取焊料。
第四步:加熱:將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上,將其收集熔化后出售。
工序C:提取黃金:(主要在郊外,目前這種類型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步:酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下,如電路板上有鍍金部分,則將其投入強(qiáng)酸溶液中;
第六步:還原:將強(qiáng)酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步:加熱提煉:將低純度的黃金進(jìn)行進(jìn)一步提純,制成純度較高一些的黃金;
流向及用途:出售用作工業(yè)黃金。
制作生產(chǎn)pcb線路板,一般需要:貼膜機(jī)、曝光機(jī)、蝕刻機(jī)、AOI檢查修補(bǔ)機(jī)、沖孔機(jī)、排板融合機(jī)、層壓機(jī)、機(jī)、銑邊機(jī)、鉆孔機(jī)、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前后處理線、絲網(wǎng)印刷機(jī)、表面處理相應(yīng)設(shè)備、裁邊機(jī)、電測機(jī)、翹曲機(jī)。這些事主要設(shè)備,設(shè)備儀器還有很多。
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