供應(yīng)商	深圳市凱萊電子技術(shù)有限公司店鋪
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關(guān)鍵詞	垂直導(dǎo)電膠日立導(dǎo)電膠,云南垂直導(dǎo)電膠,,日本進(jìn)口導(dǎo)電膠
所在地	香港九龍旺角道33號凱途發(fā)展大廈7樓04室

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲導(dǎo)電膠 features 特性

1. 可自黏固定不需制作Socket；
2. 金屬針低電阻率；
3. 可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
4. 撕除不留殘膠，輕松更換導(dǎo)電膠片；
5. 突破傳統(tǒng)探針無法達(dá)到的極限；
6. 電氣特性優(yōu)于PCR及ACF；
7. 可使用輪刀自行裁切；
8. Flexible Printed Circuit、Film Circuit、Touch Panel、PCB、金手指等相關(guān)柔性電路板測試。
＊ 1個電極至少接觸10根以上金絲
測試頻率高達(dá)50Ghz或以上。

HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲垂直導(dǎo)電膠 test device design 測試裝置設(shè)計

目前常見的測試方式多是使用探針(線針)，亦即由探針后側(cè)各自拉線集中到轉(zhuǎn)接板的連接器(connector)上，再由轉(zhuǎn)接板連接器的另一側(cè)拉線出來至測試用電腦上進(jìn)行測試。使用垂直導(dǎo)電膠取代探針后，原有測試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」則是透過重新layout一片公板(例如PCB板)加以取代。在公板上layout出各個測試對象(例如連板金手指)的對應(yīng)位置，這些對應(yīng)位置即是讓本產(chǎn)品黏貼之處。然后將各個對應(yīng)位置的電路layout集中到公板的同一區(qū)塊，并置上連接器，而后從公板連接器處拉線出來至電腦上進(jìn)行測試即可。
換言之，在測試環(huán)節(jié)中，即是用「本產(chǎn)品+重新layout的公板」去取代原有測試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」。
自粘導(dǎo)電膠背面自帶3m粘膠，無需治具固定，直接粘接在測試區(qū)，操作方便，粘膠不會影響產(chǎn)品測試性能。
自粘導(dǎo)電膠厚度范圍：0.5-2.0mm。角度：90度
長*寬：50*50mm

acf2669jlp自黏式金絲異方性導(dǎo)電膠 (PSA silicone rubber anisotropic conductive sheet)
以特殊技術(shù)將直徑20μm（or 40μm)的金線絲植入硅膠片,間隔0.05mm、0.1mm 排列一根探針，達(dá)成90°垂直導(dǎo)電、水平絕緣。涂布超薄PSA，可直接黏貼在測試公板電極上，無須制作Socket。
應(yīng)用范圍：
*PCB to PCB的連結(jié)
*金手指、FPC、Film Circuit、Touch Panel、PCB、面板等測試
*可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求，且不易扎傷印刷電路
建議操作溫度-35℃～100℃

acf2685jlp垂直導(dǎo)電膠是由硅膠和金離子組成, 垂直受力導(dǎo)通, 不受力不導(dǎo)通. 不留壓痕. 常溫保存時間長, 操作方便。
顏色深褐色，柔軟輕薄，金離子嵌入硅膠中并隨機(jī)排放。常規(guī)厚度：0.1, 0.15兩種，訂貨尺寸：0.15*215*350, 0.1*215*350, 0.15*295*215, 0.1*295*215
品牌：日本日立
acf2685jlp導(dǎo)電膠垂直壓力一般在2-5KG/平方厘米,電阻率極低, 導(dǎo)電膠質(zhì)軟, 直接平鋪在測試冶具上即可使用, 起導(dǎo)電作用. 小測試PAD, 圓形能測4MIL以上, 矩形能測2*4MIL以上, 小邊到邊的間距3MIL, 小PITCH為6MIL。測試壽命長, 一般可達(dá)20W次以上. 不同冶具會有稍些差別.
主要用在冶具上, 替代傳統(tǒng)針測試。

金絲垂直導(dǎo)電膠的優(yōu)點:
1.使用整根金絲植入,不會有傳統(tǒng)ACF導(dǎo)電粒子因加壓損壞所造成導(dǎo)電效率降低的缺點
2.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用
3.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節(jié)省熱壓成本
4.導(dǎo)體穩(wěn)定且導(dǎo)電與絕緣效率皆優(yōu)于傳統(tǒng)ACF
5. 具有低電阻率
6.可靠度高，耐壓縮，彈性佳
7. 使用，更換操作簡單方便，可節(jié)省探針與排線所占空間。
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金絲導(dǎo)電膠目前常見應(yīng)用面向：
◎精密 IC(如 BGA、LGA、QFN、DFN)測試及燒錄）；
◎各式 Touch Panel 良率測試環(huán)節(jié)：
◎DRAM、MAINBOARD、PCB 間的導(dǎo)通測試：
◎其他需要進(jìn)行開短路/功能測試的精密電子零件。

未來應(yīng)用推廣前景面向
◎IC 自動化封裝及燒錄制程(降低成本提率)
◎微間距金手指測試環(huán)節(jié)(可測間距優(yōu)于探針)
◎軟板(FPC)測試良率制程(探針易刮傷產(chǎn)品)
◎連接器(Connector)測試環(huán)節(jié)(節(jié)省探針成本及空間)
◎綁定治具及主板創(chuàng)造持續(xù)獲利及返修利益
我司金絲導(dǎo)電膠貨源充足，交貨準(zhǔn)時，價格非常有競爭優(yōu)勢。