所使用的為水熔性干膜,空氣中的濕度對其影響較大。當濕度較大時,干膜的粘結劑在貼膜溫度較低時可達到良好的粘結效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高,從長期的實踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù),在20-250C情況下,相對濕度75%以上時,貼膜溫度低于730C較好;相對濕度為60-70%時,貼膜溫度70-800C較好;相對濕度為60%以下時,貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度,也取得較好的效果。
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應,形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好,就有一個佳的曝光量。從光能量的定義公式可知,總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變,則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時,由于聚合不,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以,解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時間,每種類型的干膜在起用時應按工藝要求進行測量。如采用瑞士頓21級光楔表,級差0.15,以控制6-9級為宜。
干膜為一種含羧基的有機物,也會含有一些金屬離子(如ca2+和mg2+),傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基,去除有機物,但是缺陷在于碳酸根容易反應產(chǎn)生沉淀(如碳酸鈣和碳酸鎂),粘連到板子上,粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉,被當作線路了(本來這塊不是線路),造成短路。
使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后,使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序,是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板,用重氮菲林覆蓋在焊盤之上,使其在曝光工序時不受紫外線照射,而將焊盤內銅箔露出,以便在熱風整平時鉛錫。
正確的顯影時間通過顯影點來確定,顯硬點保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上,如果顯影點離顯影段出口太近,未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上,如果顯影點離顯影段的入口太近,被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時問的接觸,可能被浸蝕而變得發(fā)毛,失去光澤。通常顯影點控制在顯影段總長度的40%-60%之內,另外,要注意在顯影時,很容易將板子劃傷,通常解決的方法,是在顯影時,放板子操作人員要戴手套,對板子要輕拿輕放,還有是印制板的尺寸大小不一,所以,盡量尺寸差不多大的一起放,在放板子時,板子與板子之間要保持一定間距,以防止傳動時,板子擁擠,造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后,將印制板放在木制托架上。
化學電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫,用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕,同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣,只不過鍍銅是整板鍍,而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié),鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
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