在手工焊接過程中,其焊接速度、送錫量、焊接時間等受人為因素影響較大,焊接質(zhì)量取決于工人操作經(jīng)驗。當(dāng)使用自動焊錫機(jī)自動焊錫時,其產(chǎn)品在焊接過程中的關(guān)鍵參數(shù)都是單設(shè)定的,設(shè)置完成導(dǎo)入設(shè)備后只需要人工輔助放料即可,完全可以消除對技術(shù)工人依賴,減少了人為因素對產(chǎn)品焊接質(zhì)量的干擾。
隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展,傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求,因此采用自動焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時未來的一個必然選擇。
自動錫焊是一門大學(xué)問,他的原理是通過自動加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,同時借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。該過程都是靠機(jī)器本身來完成的,我們?nèi)斯ぶ恍枰倏貦C(jī)器即可。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時,焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕,伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生,焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散,在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層,使兩則牢固的結(jié)合起來。因此可以說自動焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個物理,化學(xué)過程來完成的。
潤濕原理:潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料(錫絲)借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流,從而在被焊母材表面形成附著層,使焊料與母材金屬的原子相互接近,達(dá)到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環(huán)境條件:被焊母材的表面是清潔的,不能有氧化物或污染物。打個形象的形象比喻就是:把水滴到荷花葉上形成水珠,就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上,水就滲透到棉花里面去了,就是水能潤濕棉花。
上錫的量要適中??梢愿鶕?jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機(jī)的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊物,形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點虛焊的可能性更大 ,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補(bǔ)焊,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機(jī);若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
焊接時間要控制好,不能過長。焊接時間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1~2S為宜。焊接時間過長,焊料中的焊劑完全揮發(fā),失去助焊作用,使焊點表面氧化 ,造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時,焊接時間過長、溫度過高,還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短,又達(dá)不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤濕,易造成虛焊。
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