研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計優(yōu)化客戶設(shè)計稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達98.7%。
實驗板高可靠性焊接
針對-55℃~150℃極端環(huán)境測試需求，采用銦泰高溫無鉛焊料，通孔填充率≥97%，通過1000次熱循環(huán)測試。2021年完成某軍工雷達實驗板焊接，振動測試5G加速度下零器件脫落，獲GJB 548B認證。
直插件焊接工藝
保留5條全自動波峰焊線，支持通孔元件、連接器焊接，焊點光澤度達IPC-A-610G Class 3標準。氮氣保護工藝，氧化率降低60%，2023年某電力設(shè)備客戶10萬片訂單零虛焊投訴。
手工貼片樣板定制
8名10年以上經(jīng)驗技師團隊，支持異形元件、飛線補強等特殊工藝，單板焊接精度±0.1mm。2022年完成某衛(wèi)星通信樣板焊接，0.4mm間距QFP器件引腳對齊，48小時交付航天級清洗報告。
樣品焊接一站式服務(wù)
從PCB裸板到功能測試全流程覆蓋，提供免費功能初測（ICT/FCT），48小時出具焊接質(zhì)量報告。2023年累計交付樣品15,000+批次，客戶平均復(fù)購周期縮短至11天。
品質(zhì)保障體系
實施6Sigma品控管理，16道檢測工序全程可追溯，2023年綜合良率99.6%。通過IATF 16949汽車電子認證，MSD元件管控濕度＜10%RH，全年客戶退貨率僅0.08%。
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