半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔?，對于半導體產(chǎn)品的質量控制具有重要意義。
探針結構設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。
垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產(chǎn)品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導體產(chǎn)品施加過大的針壓。
隨著自然資源的日益枯竭和環(huán)境保護意識的增強，金屬回收行業(yè)逐漸成為一種重要的經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。金屬回收不僅能減少資源浪費和環(huán)境污染，還可以提供再利用的原材料，降低生產(chǎn)成本。在金屬回收市場中，鍍金探針作為含金屬成分較高的物品，備受關注
鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機構和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機構建立合作關系，確保廢料的穩(wěn)定供應。
金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。
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