3211環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封需要高強(qiáng)度保護(hù)或保密的電子、機(jī)電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時(shí)間長，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。

3211環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封需要高強(qiáng)度保護(hù)或保密的電子、機(jī)電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時(shí)間長，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。

操作時(shí)間是以配膠量60g。
將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封。
北京汐源科技有限公司 漢高北京代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄

3211環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封需要高強(qiáng)度保護(hù)或保密的電子、機(jī)電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時(shí)間長，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。

操作注意事項(xiàng)
1、A料放置時(shí)間過長，會(huì)產(chǎn)生沉淀，建議在取用前請先將A組分?jǐn)嚢杈鶆?，A、B取用后應(yīng)注意密封保存。
2、攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)出現(xiàn)由攪拌不均而引起局部不固化現(xiàn)象。
3、澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產(chǎn)品綜合性能。
4、溫度過低會(huì)導(dǎo)致固化速度偏慢，加熱可以縮短固化時(shí)間。此膠固化過程為放熱反應(yīng)，配膠量多少會(huì)影響操作時(shí)間的長短，因此配膠量60g下的操作時(shí)間只是一個(gè)參考時(shí)間。


3211環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封需要高強(qiáng)度保護(hù)或保密的電子、機(jī)電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時(shí)間長，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。

灌封膠材料可分為：
環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ；雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ； 雙組份加成形硅橡膠灌封膠； 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠： UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠
室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。
室溫硫化硅膠
室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。
耐高溫灌封膠
耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
厚度：根據(jù)客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫干燥后，只有在干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。
環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時(shí)間較長，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個(gè)操作過程簡單化，同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。

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