3112黑色阻燃環(huán)氧灌封膠無(wú)需加熱就能固化。以5:1（重量比）混和A組分和B組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。
固化后的膠具有以下特性：
?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
?高強(qiáng)度
?具有保密作用
?無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物
?在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
?阻燃性

常規(guī)性能
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測(cè) --- 黑色粘稠液體 褐色液體
粘????度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 10000-25000 100-150
密????度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.73 1.14
操作工藝
項(xiàng)??目 單位或條件 數(shù)值
混合比例 重量比 100：20
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000-2000
混合密度 g/cm3（25℃） 1.59
操作時(shí)間（1） min（25℃） 100
固化時(shí)間 ℃/hr 80/1.5或25/24
（1）操作時(shí)間是以配膠量100g來(lái)測(cè)試的。
將A、B兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后根據(jù)（80℃/90min或25℃/10hr）固化即可。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域

意事項(xiàng)
?本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，若不慎濺入眼睛，應(yīng)迅速用大量清水沖洗并斟酌情況就醫(yī)。
產(chǎn)品應(yīng)密封貯存且遠(yuǎn)離兒童存放， A、B組分混合后應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)建議在通風(fēng)良好處使用。常規(guī)性能

操作注意事項(xiàng)
1、A料放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)產(chǎn)生沉淀，建議在取用前請(qǐng)先將A組分?jǐn)嚢杈鶆?，A、B取用后應(yīng)注意密封保存。
2、攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過(guò)多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)出現(xiàn)由攪拌不均而引起局部不固化現(xiàn)象。
3、澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產(chǎn)品綜合性能。
4、溫度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致固化速度偏慢，建議加熱固化；灌封厚度超過(guò)2cm以上不可直接在80℃下固化，以免引起爆聚。
5、此膠固化過(guò)程為放熱反應(yīng)，配膠量多少會(huì)影響操作時(shí)間的長(zhǎng)短，因此配膠量100g下的操作時(shí)間只是一個(gè)參考時(shí)間。


典型性能
項(xiàng)目 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 單位 數(shù)值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
導(dǎo)熱系數(shù) GB/T 10297-1998 W/mK 0.4
膨脹系數(shù) GB/T?20673-2006 μm/（m，℃） 44
吸水率 GB/T 8810-2005 24h，25℃，% <0.1
阻燃等級(jí) UL-94 3mm厚，105℃ V-0（E315820）
介電強(qiáng)度 GB/T 1693-2007 kV/mm（25℃） >20
損耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 0.014
介電常數(shù) GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 3.53
體積電阻 GB/T 1692-92 （DC500V）Ω·?cm 1.2×1015
注：以上所有數(shù)據(jù)都在膠25℃、55%RH條件下固化7天后測(cè)定所得。
VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒，對(duì)生產(chǎn)系統(tǒng)管道進(jìn)行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長(zhǎng)，防止腐蝕，同時(shí)減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤(rùn)滑切割刀片，可在稀釋率高達(dá)1：4000時(shí)顯著降低摩擦和表面張力，同時(shí)作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。

常規(guī)性能
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 單位 A組分 B組分
外????觀 目??測(cè) --- 黑色粘稠液體 褐色液體
粘????度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 10000-25000 100-150
密????度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.73 1.14
操作工藝
項(xiàng)??目 單位或條件 數(shù)值
混合比例 重量比 100：20
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000-2000
混合密度 g/cm3（25℃） 1.59
操作時(shí)間（1） min（25℃） 100
固化時(shí)間 ℃/hr 80/1.5或25/24
（1）操作時(shí)間是以配膠量100g來(lái)測(cè)試的。
將A、B兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品太大，建議分次灌封，然后根據(jù)（80℃/90min或25℃/10hr）固化即可。

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