銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。
電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發(fā)展前景的產業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金，建立國際的生產環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。
導電銀漿作為一種金屬顏料，可以讓涂料產生不同于其他普通顏料的效果，其在使用過程的一些技巧做簡單闡述.。 1、為了要達到滿意的效果,導電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應呈均勻狀態(tài),不出現細粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產過程中如若經過高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結構很容易被破壞,以致出現粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現象.因此不應采用高剪切力的分散手段. 建議:采用預分散方式:先選擇適當的溶劑或幾種溶劑的混合物,以導電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產中采用預先將導電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌. 2、導電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導電銀漿可廣泛采用性和非性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如乙醇). 3、含氯溶劑(鹵代...)不適合用于任何導電銀漿顏料.氯化溶劑會釋放出HCL,與細微的鋁顏料發(fā)生化學反應.
許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應用在非浮型導電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導電銀漿造成化學破壞都是合適的。 5、當一種含導電銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時,對非浮型導電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑. 6、添加比例: 有色底漆>的導電銀漿添加比例1%-4% 純銀色底漆的導電銀漿添加比例4%-10% 單層金屬閃光漆中導電銀漿添加比例5%-13% 防腐漆、罐裝、及卷材涂料導電銀漿添加比例10%-13% 7、涂膜表面呈平行定向時,達到佳效果.平行定向差會導致混濁或漫反射現象.片狀顏料的定向與配方及施工條件有關.溶劑的揮發(fā)造成濕涂膜的收縮,終將鋁顏料壓成水平定向位置.涂料中溶劑含量越高,這種作用越強.這解釋了片狀顏料定向的現象.因此,低固體份的涂料的光學性質要比高固體份涂料的更好。 溶劑的揮發(fā)會造成濕膜內部強烈的渦流，但若溶劑揮發(fā)太慢，會形成所謂的具納爾德旋渦，阻礙鋁顏料的平行定向(產生渾濁現象)。 可使用樹脂促使溶劑揮發(fā)(如酯丁纖維素CAB)，也有采用一些助劑。它們能固定片狀顏料.有文獻報導,蠟分散體能具有"間隔作用"，表面活性劑也有類似的功能.但在使用前應先試驗其功能。
目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。
導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
導電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導電度物質，以增加起導電性能，減小導電接觸電阻而不發(fā)熱，一般知用于電器設備的連接接頭（涂一點導電漿）處，以增道加此處的電導能力。導電漿也叫導電膏，我們高壓設備的開關及刀閘經常用到，國產內的產品有一些不是銀粉，而是容鋁粉，導電性能不如銀粉的導電膏。
近年來，隨著電子設備開關電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應高頻波段低阻抗的需要，已經用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質層，在該介質層上制作電解質陰層和陰引出層而構成電容器，其陰引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。
導電碳漿的特點：
1、導電性優(yōu)，電阻值穩(wěn)定。
2、與未處理PET薄膜有的附著力
3、印刷性能，不干網，塞版，邊緣性好，可印刷細線條，無擴散。
4、格，與銀漿混合后可大幅度降低成本
導電碳漿的使用條件：
1、印刷綱版：250∽300目；
2、印刷材料：處理和未處理PET薄膜、PC等 ；
3、稀釋劑：PM500稀釋劑或783；
4、干燥條件：130 ℃ 5∽15分鐘；
