無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結(jié)（可以175度燒結(jié)）；
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性（電阻率低至4*10-6）；

5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結(jié)，高溫服役）
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預(yù)烘；4燒結(jié)

低溫無壓燒結(jié)銀AS9376可以實現(xiàn)高強度的低溫燒結(jié)銀的互連,可以無需額外的熱壓設(shè)備,大大降低生產(chǎn)成本,這對于拓展燒結(jié)銀互連材料和技術(shù)具有非常重要的理論和應(yīng)用價值。

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  12000元

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  低溫燒結(jié)納米銀膠

  2600000元

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  導(dǎo)電銀漿

  12000元

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