廢舊電路板中有色金屬的機(jī)械物理回收技術(shù)，物料通過粗破、磁選、二級細(xì)破、收塵、風(fēng)選、振動篩選、比重分選機(jī)、電選等工序進(jìn)行分離回收，回收率可達(dá)99%以上。該工藝為物理干法破碎分離分選，無需加熱、焚燒、水和化工原料，成本低、，無任何污染的常溫干法分離。

電路板回收設(shè)備是利用機(jī)械分離法對廢舊線路板進(jìn)行破碎分離，處理能耗低，生產(chǎn)過程無二次污染，而且金屬分離率高，再使用二者導(dǎo)電性差異利用靜電分選技術(shù)回收廢舊線路板中的金屬，將剩余的非金屬材料通過特定的工藝制成高分子材料產(chǎn)品，可達(dá)到節(jié)能減排和資源回收的雙重目的。完整工藝流程：電子元器件拆解機(jī)用于將電路板附著的電子元器件去除的預(yù)處理設(shè)備；通過雙軸撕碎機(jī)和破碎機(jī)對電子線路板進(jìn)行破碎，加工成為金屬粉末與樹脂纖維粉末混合物的破碎裝置；氣流分選裝置用于使樹脂纖維粉末與金屬粉末進(jìn)行初步分離；然后靜電分選設(shè)備用于使樹脂纖維粉末與金屬粉末進(jìn)行進(jìn)一步分離，即可完成整個廢舊線路板回收流程。

機(jī)械打孔相比，的FPC激光打孔機(jī)有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時(shí)由于激光頭利用激光束完成打孔，不需要接觸工件，不存在工具磨損，為企業(yè)節(jié)省了工具更換的成本，有著顯著的成本優(yōu)勢。

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