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IC翻新芯片拆板

更新時間1:2024-09-27 信息編號:c22jqss968c663 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 2.50
加工方式 來料加工
關(guān)鍵詞 IC翻新,QFP整腳,BGA植球,EMMC種球
所在地 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓
梁志祥
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

我司承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。

做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺批量芯片拆卸,更換,植球,焊接有需要的老板聯(lián)系我

深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除錫脫錫,F(xiàn)PC拆料加工,
以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料,焊接,返修
IC鍍腳,貼片,燒錄,刻字,翻新等芯片加工服務(wù),

所屬分類:電子加工/貼片加工

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關(guān)于深圳市卓匯芯科技有限公司

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主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有:BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等,而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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