表面鍍層及廢液清除
化學(xué)剝離：使用 10%-15% 硫酸溶液（溫度 60-80℃）浸泡 2-4 小時，去除表面 Cr、Ni 等金屬鍍層，剝離液經(jīng)中和沉淀后回用（重金屬去除率＞95%）。
機械清洗：高壓水槍（壓力≥10MPa）沖洗籃體縫隙殘留電鍍液，廢水經(jīng)隔油池 + 化學(xué)沉淀處理，COD 降至 50mg/L 以下達標排放。
再生金屬直接應(yīng)用
電解鎳板（純度 99.98%）：用于新電鍍槽液配制，鍍層光亮度與原生鎳相當(dāng)（光澤度 60° 角≥150GU）；
再生銅粉（粒徑 5-10μm）：用于印制電路板填孔電鍍，導(dǎo)電性達 5.8×10?S/m（接近原生銅）。
功能材料制備
從鍍銀廢料回收的納米 Ag 粉（粒徑 50nm）：用于導(dǎo)電漿料，方阻值≤10mΩ/□，應(yīng)用于觸摸屏制造；
電鍍鉻渣制備的 Cr?O?陶瓷靶材：濺射鍍膜后硬度達 HV1100，用于汽車零部件耐磨涂層。
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