柔性線路板的種類
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護膜,形成一種只有單層導體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護膜,成為一種具有雙層導體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護膜,成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板
柔性線路板結構
按照導電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構:這種結構的柔性板是簡單結構的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構:雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可 。
電路板什么是打樣作為線路板加工廠家,友情提醒pcb線路板打樣注意事項有:
1、慎重選擇打樣數(shù)量,以有效控制成本。
2、特別確認器件封裝,避免因封裝錯誤導致打樣失敗。
3、進行全面的電氣檢查,提升PCB板的電氣性能。
4、做好信號完整性布局,降低噪聲提升PCB穩(wěn)定性。
pcb線路板制造商昶東鑫作為PCB打樣廠家,打樣注意事項有:
1、認真檢查PCB文件資料,避免資料問題。
2、全面進行工藝核準,與自已廠家進行工藝配置。
3、控制好生產(chǎn)數(shù)量,降低成本并質(zhì)量。
4、與打樣客戶進行注意事項溝通,提前預防事故發(fā)生。
線路板回收有什么用?
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件,可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下:
工序A:回收各類芯片、電容、極管。
步:加熱:將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步:提?。禾崛「鞣N芯片,以及電容、極管等電子元件;
第三步:分類:對各種芯片和電子元件進行分類;
流向及用途:轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠,直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B:提取焊料。
第四步:加熱:將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上,將其收集熔化后出售。
工序C:提取黃金:(主要在郊外,目前這種類型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步:酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下,如電路板上有鍍金部分,則將其投入強酸溶液中;
第六步:還原:將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步:加熱提煉:將低純度的黃金進行進一步提純,制成純度較高一些的黃金;
流向及用途:出售用作工業(yè)黃金。
那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢?
多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。
如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層,通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結材料疊壓在一起,并將導電圖形按設計要求進行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層pcb線路板。
隨著電子技術的快速發(fā)展,印制電路板廣泛應用于各個領域,幾乎所有的電子設備中都包含相應的印制電路板。為電子設備正常工作,減少相互間的電磁干擾,降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響,電磁兼容設計不容忽視。
在印制電路板的設計中,元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環(huán)節(jié)。
布局
布局,是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作,而且對整個電路板的性能也有重要影響。在電路功能和性能指標后,要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求,元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,以得到均勻的組裝密度。
按電路流程安排各個功能電路單元的位置,輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉,信號傳輸路線短。
所屬分類:物資回收/銷毀
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