說起散熱，不少人都覺得風扇越多，功率越大，轉(zhuǎn)速越高，那散熱效果才出色，這種認識是錯誤的，且不說風扇的增加對整機功耗，安裝位置等方面的影響，單說的噪音，就會令使用者難于接受。因此，一個散熱方案，不僅僅是多加兩個風扇了事，還要考慮到整機的具體情況，兼顧散熱，噪音，耗電，安裝等諸多因素，才能達到Z佳效果，正因為如此，我們在一體機的散熱設計上，才會看到了如此多的“奇特”之處，而這些“奇特”之處，無一不是針對一體機的特殊情況，進行針對性設計的產(chǎn)物，這正是量身定制，優(yōu)化設計的精髓。
在某些一體機電腦產(chǎn)品展示機身內(nèi)部的金屬護蓋上,可以看到一個渦輪風扇，很奇怪，這個風扇前端并沒有熱管，看似一個“無用”的風扇。實際上只要你仔細觀察，就會發(fā)現(xiàn)在這個風扇的前端，正是主板芯片散熱器，風扇可以帶走芯片上的熱量。但，這并不是這一風扇Z主要的用途。實際上，為了形成合理的風道，同時為了減小干擾和電磁輻射，主板部分用金屬屏蔽罩遮蓋起來，盡管其主要發(fā)熱部件CPU和顯卡的熱量依靠熱管傳遞到金屬屏蔽罩外端，并由風扇排出機外。但芯片組的熱量，顯卡熱管自身的高位依舊會使屏蔽罩內(nèi)的溫度上升，從而影響整機的穩(wěn)定性，因此，在屏蔽罩上增加這一風扇，正是為了讓屏蔽罩內(nèi)的空氣流動，以便將主板產(chǎn)生的熱量排出機外。一體機機身比傳統(tǒng)機箱更小，但要容納比筆記本更高功耗的元件，所以，看似“無用”的風扇，其實正是為了加強風道的作用，是整機設計的精髓。
對于筆記本來說，其使用的是2.5英寸的硬盤，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盤還是常常背負烘烤腕托、影響使用感受的罪名。相對來說，一體機比筆記本更有空間優(yōu)勢，有足夠的安裝硬盤的位置，加之臺式機的3.5英寸硬盤性能較之筆記本2.5英寸硬盤提高不少，價格上也便宜不少。在這種情況下，絕大多數(shù)一體機采用3.5英寸硬盤，可3.5英寸硬盤的功耗甚至可高達10多瓦，在一體機總體比傳統(tǒng)臺式機結(jié)構緊湊的情況下，很難依靠自由散熱抱持低溫和穩(wěn)定。因此，硬盤就成為一體機散熱照顧部件之一，一體機不得不為硬盤增加散熱風扇。
CPU水冷可追溯到上個世紀末。早在1998年左右臺灣就開始流行CPU水冷散熱，玩家利用自己的條件制作出各式各樣的水冷系統(tǒng)，但大多以開放式結(jié)構為主，在DIY看來，當時的CPU就已經(jīng)是“發(fā)熱量”的怪物了。 隨著顯卡技術的快速發(fā)展，顯卡上的GPU已經(jīng)能夠發(fā)出與CPU相當?shù)臒崃浚虼怂湟呀?jīng)不再局限在CPU了，顯卡、北橋、硬盤的水冷也不斷涌出，讓大家進入水冷的“新世界”。此外，越來越多的喜歡水冷的朋友可以在各個論壇中各抒己見，這樣也推動了水冷工藝的進步，同時也為產(chǎn)品的推廣奠定了基礎。
水冷主要針對的還是玩家，其雖有著能，低噪音等諸多優(yōu)點，但由于其本身價格較高，安裝較復雜，加上后期還要一定的投入與維護，需要用戶具備一定的動手能力和DIY經(jīng)驗，從很大程度上限制了水冷的普及，也讓不少本來對水冷頗有興趣的玩家望而卻步。
一體式水冷作為新型水冷散熱器，安裝便捷且散熱好，在未來的散熱器市場上，會處于地位。對于喜歡靜音，安裝簡易且水冷平臺的玩家們來說，一體式水冷散熱器也是非常好的選擇。
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