晶圓升降機構(gòu)隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重復定位)精度直接影響晶圓在過渡過程中平穩(wěn)安全性;同時要考慮到結(jié)構(gòu)緊湊、潔凈化、低散熱對環(huán)境影響盡量小。
電機驅(qū)動滑塊沿導軌導向運動，檢測單元反饋位置信號控制機構(gòu)運動，真空吸附單元與導軌滑塊用連接塊連接，跟隨滑塊運動運載晶圓，其上加裝緩沖裝置單元，使吸管與晶圓、晶圓與上下臂和吸盤接觸過程中防止吸附的晶圓產(chǎn)生變形甚至破損，以及減小對電機的沖擊。
升降機構(gòu)運動部件是整個機構(gòu)的核心部件，完成升降運動是傳輸系統(tǒng)對機構(gòu)的核心要求。通過的檢測裝置測量運動部件的位置，反映其運動速度、時間以及重要的定位情況。升降機構(gòu)的定位精度直接影響晶圓到達工件臺上的精度。
晶圓升降機構(gòu)是自動控制的，通過音圈電機完成升降運動。如果電機失控此時機構(gòu)正處于升降運動中，運動部件會上升到高點停不下來頂住外部結(jié)構(gòu)過長時間從而損壞電機。為了避免以上問題，在機構(gòu)中增加保護措施，確保機構(gòu)運行的安全性。
晶圓生產(chǎn)過程中，需要采用多種工藝進行處理。處理工藝多是在設(shè)備內(nèi)進行。如潤濕處理，需在潤濕槽內(nèi)進行。電鍍需要在電鍍槽內(nèi)進行。而現(xiàn)有技術(shù)中，將濕晶圓放入或取出處理裝置的一系列工序都需人工操作，一方面會降低生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)成本，另一方面也會因人工操作不當導致晶圓的損壞，降低生產(chǎn)合格率。同時，人工操作所需空間大，空間利用率低。人工操作的另一個弊端是勞動強度大，效率低，無法滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。人工操作還會導致工人接觸電鍍液或潤濕液而危害工人身體健康。
有些機器具有緩沖存放系統(tǒng)，使工藝過程總可以有新的晶圓準備被加工（或給圖形化設(shè)備的放大掩模版），從而使機器的效率大化。這些稱為儲料器。操作員將片匣放在機器的上載器上，按下開始鍵，然后的工藝過程就交給機器來做。在300mm晶圓的水平，片匣可能會被一個單的晶圓承載器或輸運器所替代。
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導體設(shè)備
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