柔性線路板結(jié)構(gòu)
按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可 。

電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進(jìn)行二次利用；電視機(jī)和顯示器中的顯像管含有玻璃，可進(jìn)行大量的玻璃回收；顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的，可進(jìn)行銅的回收；廢舊空調(diào)、制冷器具中的蒸發(fā)器、冷凝器含有的鋁和銅，可進(jìn)行大量的回收。
含有電動(dòng)機(jī) ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機(jī)各種風(fēng)扇 ) 的電子器具，由于電動(dòng)機(jī)是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收；大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的設(shè)備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機(jī)械機(jī)構(gòu)，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收；電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強(qiáng)導(dǎo)電性，一般都有金涂層，可由特種設(shè)備進(jìn)行黃金的回收。
電腦的硬盤(pán)盤(pán)體是由鋁合金造成，可進(jìn)行回收利用；連接廢棄物的大量異種材料等（如電線、電纜的銅芯和塑應(yīng)等），可進(jìn)行相應(yīng)的塑料、鋁、銅等材料回收；通信工具大量使用電池．一般有鋰或鎳氫電池，可以回收。

電路板分類(lèi)：線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。
1、先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線路板；
2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接；
3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

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